2023.01.30
多层电路板一般定义为10-20层以上的高层电路板，比传统的多层电路板更难加工，质量和可靠性要求更高。今天，捷多邦与您分享：多层电路板生产困难分析。1.层间对准度难由于高层板层数多，客户对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常控制层间对位公差±75μm；考虑到高层板单元尺寸设计大、图形转移车间环境温湿度、不同芯板层不一致性引起的错位叠加、层间定位模式等因素，更难控制高层板层间对准度。2.内线生产难点高层板高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料对内部生产和图形尺寸控制提出了较高的要求。例如：线宽线距离小，短路增加，合格率低；细线信号层多，内层多AOI漏检概率增加；内芯板厚度薄，易起皱，导致曝光不良，蚀刻过机时易..
