推动覆铜板和半固化片价格上涨的因素
2021.03.13
2020年,全球因COVID-19疫情遭遇了诸多挑战。2021年,另一系列挑战正迅速成为欧洲、中东、非洲、美洲PCB制造商及其供应基地关注的焦点。需求增加、产能未释放以及工业安全事故都会带来交货期延长、可用性降低以及关键原材料价格上涨的压力.这些因素会对覆铜板价格产生长期、中期和短期的综合影响.目前压力正在明显积聚,铜箔价格将在2021年初持续上涨.铜箔和铜许多国家相继封锁后,被抑制的需求开始大于产能,导致移动电子产品用PCB和电池生产对铜箔的需求都在增加,引起价格上涨.交货期延长,也引起价格上涨,尤其是厚铜箔2盎司/70微米以上)转向锂电池生产.由于电池需求预测增长、较长的交付周期和增加铜箔产能所需的高投资成本,加之未来5年至..