2021.02.25
导通孔是PCB设计和制造的重要组成部分，起到连接电路板不同层的作用。导通孔主要有3类∶贯穿孔、埋孔、盲孔。贯穿孔从顶层钻至底层。在双面板中，贯穿孔连接顶层和底层﹔在多层板中，贯穿孔是连接所有层或任意层以满足设计要求的方法。导通孔被电镀后，即可实现所需的连接。在电镀之前，首先要去钻污，然后电镀，形成可导电的导通孔。去钻污是指使用化学方法或等离子清洗去除互连表面的所有介质残留物，以确保紧密连接。电气连通性是通过采用金属化(如化学镀铜）或其他方法(如碳或导电聚合物)使介质导电而实现的。电镀铜是所有信号通过的通道。贯穿孔贯穿孔镀覆仍然是实现pcb连通性的主要方法.目标是镀覆连接不同层的均匀铜层.连通性是关键属性..
