PCB线路板的各种基板材简介:PCB线路板打样

发布时间:2023-01-24

在人们的日常生活中,每个人或多或少都在接触和使用它PCB各种电子设备、电子产品、智能设备、家用电器、智能机器等!

PCB电路板设计方案技术工程师,硬件配置技术工程师!他们可能不完全掌握自己的制定PCB必须使用哪些电路板?PCB如何生产电路板的原材料?想象一下今天(聚鼎电源电路高科技)。PCB简要介绍各种基材原材料的电路板。

PCB线路板做版

PCB基本关键家具板:

分成:94HB,防火板材(94VO,FR-1,FR-2.半玻璃纤维(22)F,CEM-1?,CEM-3),全玻纤(FR-4)。

FR-1 特点 :

1. 无卤家具板有利于生态环境保护

2. 高耐漏绝缘指数值( 600 以上,需要 特殊要求)

3. 40~70℃

4. 弯曲率小,弯曲率稳定

FR-2 特点: 优异的耐漏印性(6000)V 以上 )

1. 成本低,应用覆盖面广

2.耐水性好,耐热性好

3. 40~70℃

4. 弯曲率小,弯曲率稳定

5. 规格可靠性好

CEM-3特点 :机械设备工艺性能优异,可冲孔加工

1. 电气性能与 FR-4 非常,生产工艺和 FR-4 同样,钻嘴的磨损量 FR-4 小

2. CTI 175V 、CTI300V、CTI 600V )

3. 合乎 IPC-4101A 标准规定

FR-4 特点:邻苯二甲酸盐,溴和氯低于 0.09%

1. 无锑和红磷,点燃时无残留有害成分

2.板材与 KB-6160 比较硬


以下是产品规格: 纸覆铜控制面板

KB-3152 FR-1

是为环保开发的节能纸基酚醛树脂铜积层板,无卤素灯泡、锑,可防止家具板、卤素灯泡、锑点燃形成的有毒物质和蒸汽。泄漏指数高( 600 适用于超低温冲孔。

KB-3151S FR-1

纸基酚醛树脂铜总面积层压板是根据高密度自动软件、芯片部件等高精度电路板的表面粘附技术开发的。在湿冷条件下具有良好的银热敏度和功率特性。

KB-3150/KB-3151

是一种新开发设计的纸基酚醛树脂铜总面积层压板,适用于高密度自动软件、芯片零件表面粘附技术等高精度电路板。它具有高泄漏指数( 600 适用于超低温冲孔。

KB-3150 FR-1

它是一种用于开发电源开关盒(如钢琴键电源开关)等高精度元件的纸基酚醛树脂绝缘层积板。具有良好的阻燃等级和规格可靠性,适用于超低温冲孔的生产加工。

KB-2151 FR-2

纸基酚醛树脂铜总面积层板采用高密度自动软件和芯片零件表面粘附技术开发。

KB-2150G/2150GC FR-2

它是一种节能纸基酚醛树脂铜总面积层压板,无卤素灯泡和锑,可防止家具板、卤素灯泡和锑点燃形成的有毒物质和蒸汽。不仅保持 FR-2 性能优异,耐水性好,性热性好。

KB-150/1150/150D Unclad (ANSI:XPC)

纸基酚醛树脂绝缘层积板是为满足齿轮传动高精度元件的要求而开发的。生产加工耐水性超低温冲孔。

KB-1150/KB-1151 ANSI XPC

纸基酚醛树脂铜积好,适用于超低温冲孔。


以下是产品规格: 玻璃纤维铜控制面板

半干固片 FR-4

在精确的温度和净重操作下,建涛半固化片预浸阻燃环氧树脂胶 E 干玻璃布 B该链接促进了双层电路板生产的稳定流变性。

KB-7150 CEM-3

复合基复合铜箔板是可替代的FR-单 / / 两面pcb电路板具有良好的工艺性能、涂层孔的稳定性、耐水性和耐热性。

KB-6167 FR-4

环氧玻璃布基聚酰亚胺膜具有良好的热稳定性和物理性能。可用于高密度、高质量的耐温性pcb线路板。

KB-6165 FR-4

计算机及设备、通信设备、仪表设备、办公自动机械设备等.

KB-61 FR-4

环氧玻璃聚酰亚胺膜膜膜膜KB-6160 相同的特征和 UV光阻适用于制造 UV阻拦及AOI包装印刷线路板的作用。

KB-6162 FR-4

它是一种节能玻璃纤维纱 / 无卤素灯泡、锑、红磷等有害成分的环氧胶基聚酰亚胺膜,用于计算机、计算机设置、便携式电话、监控摄像头、电视、游戏机等。

KB-6160/6160C FR-4

它是一种玻璃布基聚酰亚胺膜,具有紫外线阻挡作用KB-6150 非常适合感光固化机的阻焊油墨( UV)自动检查电子光学( AOI)在规定的电路板上。

KB-6150/6160 FR-4

用于手机、电子计算机、设备、录音机、电视、设备、导向系统软件等。

KB-6150/6150C FR-4

它是一种环氧玻璃布基聚酰亚胺膜,可用作单层 / 两面板和双层板。阻燃等级和规格可靠性好。

KB-6050/606X

抑制 融入多层板.

KB-5152(GB: 22F)

用于显示屏、录像机、开关电源基材、工业生产仪表板、数字技术刻录机等.

KB-5150 CEM-1

适用于高频、规定的冲孔生产加工,是一种工艺性能优异、玻璃布基材机械设备及介电性能优异的复合铜箔板。


根据耐漏电印痕分类多少?

pcb 电子设备在整个应用过程中PCB 碳导电颗粒沉积和水冷凝水的长期危害会在路面间距产生碳导电路的痕迹。当工作电压增加时,泄漏痕迹会释放火焰,损害绝缘性能。因此,聚酰亚胺膜的泄漏印刷是一个非常重要的安全特性新项目。特别是在高温、低温、暴露、高压等极端标准下PCB 这方面有更多的规定。

比较绝缘指数( Commparative Tracking Index 通称 CTI )表示。IEC112 规范中的 CTI 指标值的定义是:在研究和操作过程中,原材料遭受 50 滴锂电池电解液(通常) 0.1% 氯铵溶液)工作电压值大,无漏电痕迹(一般以伏表示)。IEC950 根据上述试验标准下基材承受的不同工作电压值,要求和区分三种基材原材料 CTI 级别。即1级( CTI>=600V )、2级(600V>CTI>=400V )、3级(400V>CTI>=175V ) 等级越小,耐漏印性越高。