多层线路板制作难点解析

发布时间:2023-01-30

多层电路板一般定义为10-20层以上的高层电路板，比传统的多层电路板更难加工，质量和可靠性要求更高。今天，捷多邦与您分享：多层电路板生产困难分析。

1.层间对准度难

由于高层板层数多，客户对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常控制层间对位公差±75μm；考虑到高层板单元尺寸设计大、图形转移车间环境温湿度、不同芯板层不一致性引起的错位叠加、层间定位模式等因素，更难控制高层板层间对准度。

2.内线生产难点

高层板高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料对内部生产和图形尺寸控制提出了较高的要求。例如：线宽线距离小，短路增加，合格率低；细线信号层多，内层多AOI漏检概率增加；内芯板厚度薄，易起皱，导致曝光不良，蚀刻过机时易卷板。

3.压合生产难点

多个内芯板和半固化板叠加，容易产生滑板、分层、树脂孔、气泡残留等缺陷。应充分考虑材料的耐热性、耐电压、填充量和介质厚度，并设置合理的高层板压缩程序。

4.钻孔制作难点

采用高TG、特殊的高速、高频、厚铜板，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去污难度。

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