陶瓷线路板有什么优势特点

发布时间:2021-07-15

不同于传统的FR-4(波纤维),陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

1.更高的热导率
2.更匹配的热膨胀系数
3.更牢、更低阻的金属膜层基板的可焊性好,使用温度高
5.绝缘性好
6.高频损耗小7.可进行高密度组装
8.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长
9.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用