高多层线路板（High-Density Interconnect，HDI）的材质与常规线路板的材质相似，通常包括以下几种常用材料：
基材（Substrate）：常见的基材材料包括玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）、聚四氟乙烯（PTFE）以及高温玻璃纤维增强聚酰亚胺（BT）等。这些基材提供了线路板的机械强度和绝缘性能。
覆铜（Copper Foil）：作为导电层，覆铜是HDI线路板的重要组成部分。常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等不同选择，可根据需求进行调整。
阻焊（Solder Mask）：阻焊层覆盖在线路板的导线和元器件之间，用于保护电路免受外界环境的损害，并起到防止短路的作用。常见的阻焊材料有环氧树脂（EP）、光固化树脂等。
印刷油墨（Silkscreen）：印刷油墨层通常用于标记和标识线路板上的器件、元件和引脚等信息，便于组装和维护。常见的印刷油墨材料有环氧树脂和丙烯酸树脂。
此外，HDI线路板的制造过程还可能使用其他材料和技术，如化学镀铜、埋孔、盲孔等。具体的材料选择和使用方法会根据应用、性能要求和制造流程的不同而有所差异。需要根据具体需求和设计要求来选择合适的材料。
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