【高多层线路板】高多层线路板的优点有哪些

发布时间:2021-05-17

多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入*的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

多层线路板的优点：

1.可形成高速传输电路，安装简单，可靠性高;

2.装配密度高、体积小、质量轻;

3.可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;

4.能构成具有一定阻抗的电路;

5.由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性;

6.可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。

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