多层线路板的优缺点

发布时间:2023-02-06


电路板分为单面电路板、双面电路板和多层电路板。多层电路板是指三层以上的电路板。多层电路板的生产工艺将在单面和双面板的基础上增加内压的生产工艺。

1、装配密度高、体积小、质量轻。由于装配密度高，各部件（包括部件）之间的连接减少，可靠性提高；布线层数可以增加，设计灵活性可以增加；可形成一定阻抗的电路；可形成高速传输电路；可设置电路、磁路屏蔽层、金属芯散热层，满足屏蔽、散热等特殊功能的需要；安装简单，可靠性高。

2.成本高；周期长；需要高可靠性的检测方法。多层印刷电路是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积发展的产物。随着电子技术的不断发展，特别是大规模超大型集成电路的广泛深入应用，多层印刷电路正在迅速发展到高密度、高精度、高层数字化技术，以满足市场的需求。

3多层pcb线路板和双面板不同，多层pcb电路板是由交替导电图层和绝缘材料层压粘合而成的印刷电路板。导电图层数在三层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。如果使用一个双面板作为内层，两个单面板作为外层或两个双面板作为内层，两个单面板作为外层，通过定位系统和绝缘粘结材料堆叠在一起，并根据设计要求连接导电图形，成为四六层印刷电路板，也称为多层pcb线路板。


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