多层线路板PCB打样

多层线路板PCB打样~诚之益电路是深圳实力雄厚的中高端多层电路板制造商，专注于多层电控板研发制造12年。一站式高新技术企业提供技术支持、生产、销售和交付质量保证。 .czypcb.net

多层板PCB在设计和生产单面或双面电路板复杂得多，通常也有PCB采购同事问，为什么多层板的打样时间和格比双面更贵？现在我们简单谈谈多层电路板PCB打样难：

一、多层电路板PCB层间对准的难点：

多层电路板PCB中间层数较多，用户要求的精度越高，生产线路板PCB层校准要求越来越高。由于多层电路板的对准公差应控制在75微米，因此在生产操作过程中难度越大。PCB单元尺寸大图形转换车间环境温湿度高，不同芯片不一致，导致位错重叠，层间定位也使多层电路板PCB更难控制生产。

二、多层电路板PCB内线生产难点：

多层线路板PCB采用高TG，高速、高频薄介质层等特殊材料对内线生产和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了制造商内部的电路板PCB生产难度大，线宽线距小，开路短路相对增加，产品合格率低，细线信号层多，内层多AOI泄漏检测增加，内芯板薄，易起皱，曝光不良，过蚀刻易卷曲，高层plare多为系统板，单位尺寸大，产品报废大，成本高，生产时间长。

3多层线路板PCB压合难点：

许多层线路板PCB内芯板与半固化板叠加，冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂间隙、气泡残留等缺陷。薄层间绝缘层容易导致层间可靠性差或试验失败。在多层结构的设计中，不仅要考虑材料的耐热性和耐压性，还要考虑介电层的胶含量和厚度。合理的多层电路板必须在打样前制作PCB材料压合方案。

四、多层电路板PCB钻生产难点，

多层线路板PCB采用高TG，高速、高频、厚负、厚铜特殊板，增加了钻孔精度要求，钻孔毛刺和钻孔偏移困难，层线越多，总铜厚、板厚越厚，钻刀越容易断裂、密集BGA多，窄孔间距会导致CAF钻孔时，钻孔越容易倾斜。