电路板厂之双面电路板如何拆_双面电路板元件拆焊

1.电路板厂拆卸单面印刷电路板上的部件:牙刷、丝网、针头、吸锡器、气动吸枪等。表1详细比较了这些方法。

拆卸电子元件(包括国外先进气动吸枪)的简单方法大多只适用于单面板，对双面板和多面板效果不好。

2.拆卸双面印刷电路板上的零件：单侧整体加热空气和锡流焊机。单连整体加热法需要专用加热工具，不方便通用。针清空方法：首先切断需要拆卸的管脚，取下零件，留在印刷电路板上，然后用烙铁熔化每个管脚上的锡，用镊子取出，直到所有管脚取出，然后用适合焊盘孔内径的医用针清空。工艺虽多，但对印刷电路板无影响，材料方便，操作简单，易于实现。经过多年的实践，我认为这是一种理想的方法。

3.拆卸多面印刷电路板上的零件:如果采用上述方法(锡流焊机除外)，要么难以拆卸，要么容易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，将零件从零件的管脚根部切断，留在印刷电路板上，然后将新零件的管脚焊接在印刷电路板上。但焊接多脚集成块并不容易。锡流焊机(又称二次焊机)是拆卸双层、多层印刷电路板集成块的较先进工具。但成本高，需要投资几千元。锡流焊机实际上是一种特殊的小型峰焊机，是锡流泵从锡罐中提取新鲜无氧化熔锡，通过不同规格的喷嘴，形成局部小峰，作用于印刷电路板底部，印刷电路板插入焊接孔焊接1~2秒内立即熔化，此时，可轻轻拔出部件，然后用压缩空气吹元件焊接孔，插入新部件，然后焊接成品。

当然，除上述方法外，还有其他方法（如铜线法、酒精灯法等），但由于其特点不突出，类似于上述叙述方法，这里不多说。

在日常生活中，我们使用的家用电器大多是单面板。虽然各种简单的方法都有自己的特点，但建议使用吸锡器。对于双面板和多面板，较好使用上述简单的方法、经济许可证和锡流焊机。