FPC和软硬结合板的 T贴片区别

发布时间:2022-11-27

FPC柔性线路板和软硬结合板 T贴片有什么区别？ T贴片加工工艺基本相同，因为所有柔性电路板、软硬结合板和硬板都需要通过组件安装、回流焊等锡膏焊接工艺。但是，对于FPC柔性线路板和软硬结合板有一些独特之处。如果在生产过程中不能认真执行这些额外要求，会带来很大的麻烦。

1.锡膏焊接工艺

如硬板PCB工艺相同，锡膏覆盖钢网和锡膏印刷机FPC柔性线路板和软硬结合板。 T工人们被尺寸和脆弱性所困扰。与硬板不同，柔性电路板表面不平整，需要用一些工具和定位孔固定。FPC柔性线材尺寸不稳定，在温湿度变化下，每英寸可延伸或起皱0.001度。更有趣的是，这些延伸和褶皱会导致电路板X和Y方向移位。有鉴于此，有硬板 相比之下，柔性贴装 T通常需要较小的车辆。

2、 T元器件贴装

在当前 T在元件微小型化的趋势下，小元件在回流焊过程中会出现一些问题。FPC柔性线很小，延伸和褶皱不是明显的问题，导致较小 T车辆或额外的Mark点。车辆整体平整度不足也会导致安装效果中的移位。 T保持 治具 T表面平整的主要因素之一。

3.回流焊工艺

回流焊前，FPC柔性电路板必须干燥，这是软板和硬板组件安装过程中的重要区别。性材料的不稳定性外，它们还像海绵一样吸收水分。FPC柔性电路板吸水时，必须停止回流焊。FPC柔性线路板225° to 250°F预热烘烤必须在1小时内快速完成。如不及时烘烤，应存放在干燥或氮气储藏室。

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