斯利通：低温共烧陶瓷线路板的封装效应

LTCC陶瓷粉的制备主要采用高温熔融法或化学制备法，斯利通陶瓷电路板将借助前者Al2O3 、PbO、MgO、BaCO3 、 ZnO、TiO2 各种氧化物按比例配料混合，在高温溶解炉中发生液相反应，通过淬火获得玻璃陶瓷粉。

烧结性好的0可以通过球磨或超声粉碎制成.1μm-0.5μm高纯度、超细璃陶瓷粉末的高纯度、超细、粒度均匀的粉末，如化学制备法制备硼硅酸盐 玻璃BSG粉料，与SiO称重成分共同作用LTCC陶瓷，SiO两个骨架，玻璃粉填充SiO2 间隙为850℃。

封装用LTCC电路板的生瓷带大多采用流延成型法制造，流延浆料(含粘结剂、溶剂、增速剂、润湿剂)的流变行为决定了电路板的较终质量。具体因素是玻璃/陶瓷粉状态、粘结剂/增塑剂的化学特性和溶剂特性。流延过程的关键是设备、材料配方和参数控制。

如今，以卷的形式提供商业用途LTCC生瓷流延片提供与其收缩率和材料相匹配的金属化膏，从浆料流延、金属布线到900℃线路板或管壳用于共烧形成致密完整的封装，其烧结机理比较复杂，必须用液相烧结理论进行分析，烧结工艺参数具体如下：确定加热速率、加热时间、保温时间、冷却时间，即如何确定热历史，控制上述系统的玻璃晶体动力学过程和热历史中的玻璃陶瓷反应过程，控制电路板烧结变形（膨胀、收获） 为了满足几何精度的要求。在烧结好的Al2O3 、BeO、AIN在线路板上粘贴一层或多层瓷片，然后进行层压和烧结，以消除收缩问题"；电路板上的流延片；"；技术，成本更高，而且LTCC多层能力有限。

烧结温度、烧结密化率、烧结收缩率、热膨胀率等不同介质材料层间的不匹配会导致共烧体内应力大，容易产生层裂、翘曲、裂纹等缺陷，即使收缩率控制在±0.2%，X和Y在方向上，对于链接器或自动键合的细节距离，累积误差会导致线路板上相应的焊盘问题，控制不同介质烧结收缩率的稳定性、低导热性和介质层间界面反应的控制也是一个需要解决的问题。在陶瓷中添加一些高导热材料，以提高材料的导热性，进一步降低介电常数LTCC技术发展趋势。