陶瓷线路板沉金与镀金的区别

发布时间:2022-11-15

                       众所周知,电路板的较后一道工序是表面处理,主要用于抗氧化和保护电路。陶瓷电路板也不例外。

                       表面处理工艺包括:光板(无表面处理)、松香板、OSP(有机焊料保护剂略好于松香)、喷锡(有铅锡、无铅锡)、镀金板、沉金板、沉银板等。

                       表面处理较好用金,因为从导电性和可焊性来看,金是较好的,沉金和镀金是较常用的两种。两者有什么区别?

性能

外观

可焊性

信号传输

品质

镀金板

金色发白

一般偶尔焊接不良

趋肤效应不利于信号传输

金表面易氧化,金丝易短,阻焊结合力不强

沉金板

金黄色

基本上对信号传输没有影响

不易氧化,无金丝;良好的阻焊结合力

镀金板和沉金板基本区别

                       沉金采用化学沉积法,通过化学氧化还原反应产生涂层,一般厚度较厚,是一种化学镍金层沉积法,可达到较厚的金层。镀金采用电解原理,又称电镀方法。电镀也用于大多数其他金属表面处理。

                       由于镀金板焊接性差90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。

                       沉金工艺可分为四个阶段:

预处理(除油、微蚀、活化、后浸);沉镍;沉金;后处理(废金水洗,DI洗、干)。

                       0.025-0.1um之间。金用于电路板表面处理,导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。镀金板和沉金板较根本的区别在于镀金是硬金(耐磨),而沉金是软金(不耐磨)。主要区别如下:

                       1.不同于镀金形成的晶体结构。沉金比镀金厚得多。沉金比镀金更金(这是区分镀金和沉金的方法之一)。镀金会稍微变白(镍的颜色)。

                       2.沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更容易控制,沉金将在陶瓷包装领域得到更好的处理。

                       3.沉金板焊盘上只有镍金。信号的传输不会影响铜层的信号。

                       4.沉金晶体结构比镀金更致密,不易氧化。

                       5.随着陶瓷线路板加工精度的提高,如斯利通陶瓷线路板/间距(L/S)可达20分辨率μm,镀金容易产生金丝短路。焊盘上只有镍金,不易短路。

                       6.沉金板只在焊盘上有镍金,所以阻焊和铜层的结合更牢固。项目补偿不会影响间距。

                       7.对于要求较高的板材,平整度要求较好。一般采用沉金,组装后无黑色垫片。沉金板的平整度和使用寿命优于镀金板。

                       这也是很少有客户选择镀金的原因之一。斯利通沉金陶瓷高频板广泛应用于通信领域。G随着时代的到来,这一块的需求将井喷。