应用于三维陶瓷电路的LAM技术

三维电路，又称三维电路，是在三维、曲面基板上制作具有电气功能的电线、图形，实现普通电路板电气连接功能、支撑元件功能和基板支撑、保护功能，形成三维、集机电功能于一体的电路载体，又称三维连接器件。采用激光布线技术（LAM技术)制备的三维互连器件可根据设计需要选择合适的形状，实现更多功能，降低安装水平，已广泛应用于汽车、工业、计算机、通信等领域。

目前，三维互连器件的基板材料主要是塑料。未大规模应用的主要障碍是材料本身。塑料零件不那么容易构建功能产品，材料本身的熔点很低TG温度低，刚度低，使用环境有限，**、航空、航天等领域塑料器件使用温度、湿度、可靠性要求高，仍难以承担这一重要任务。陶瓷材料具有耐热性、机械强度高、尺寸稳定性强、耐压性强等独特优点。目前广泛应用于平面电路板领域。中成三维电子子（武汉）拥有武汉光电实验室发明专利，可有效制备三维、曲面陶瓷表面导电线，引领三维互连设备行业向新的未来发展。

LAM该技术利用高能激光束将陶瓷和金属离子化，使它们生长在一起，使它们牢固地结合在一起。大规模生产单面、双面陶瓷电路板，可实现通孔盲孔金属产品，产品质量稳定性好，广泛应用于许多领域。

三维基体是三维互连器件的躯壳。而LAM激光快速激活金属化技术，可生产功能产品的灵魂，即实现产品的智能化、功能化。假如把智能设备类比如人，那么CPU是人脑，IC该器官是眼、耳、口、鼻等器官，电路是导致全身神经系统的器官。过去，国内研究往往关注大脑，而忽视了器官和神经系统，LAM激光快速激活金属化技术是构建功能性产品的器官和神经系统技术。

LAM激光快速激活金属化技术可以轻松实现三维电路，精细的分辨率可以轻松创造复杂的电路图案结构，实现神经系统的传导功能。器官(传感器，3)通过集成结构减少组件数量DIC等)在保证精度的同时和智能化，同时保证精度。