陶瓷PCB让我们的生活更智能和创新

随着科学技术的发展和新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为一种新型的电子包装基板材料，具有广阔的应用前景。随着芯片输入功率的不断提高，大功耗带来的大热量对包装材料提出了更新和更高的要求。

封装基板是连接内外散热通道的重要环节，具有散热通道、电路连接和芯片物理支撑的功能。PCB以其优异的性能和逐渐降低的价格，在众多电子包装材料中表现出强大的竞争力，是未来电力芯片包装的发展趋势。

对于高功率产品，其包装基板要求具有高电绝缘、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特点。陶瓷电路板的使用可以有效地延长产品的使用寿命，节省空间，实现产品的小型化，节能环保也是陶瓷基板的主要优势，现在市场上更常用的是氧化铝(Al2O3) 氮化铝陶瓷（AlN）陶瓷。

氧化铝(Al2O3) 陶瓷为白色，热导率为20 W/(m-K) 30 W/(mK), 25°C~200°C温度范围内的热膨胀系数为7.0 x 10-6/°C ~8.0 x 10-6/°C，弹性模量约为300 GPa，抗弯强度为300 MPa 400 MPa，介电常数为10，根据AI2O3不同含量的粉末和添加剂可以AI2O陶瓷分为75瓷、85瓷、96瓷、99瓷等不同品牌。氧化铝陶瓷原料来源丰富，价格低廉，绝缘性高，耐热冲击，耐化学腐蚀，机械强度高 优点是综合性能好的陶瓷基材，占陶瓷基材总量的80%以上。氧化铝陶瓷原料来源丰富，价格低廉，绝缘性高，耐热冲击，耐化学腐蚀，机械强度高 优点是综合性能好的陶瓷基板材料，占陶瓷基板材料总量的80%以上。但由于热导率较低(99%氧化铝热导率约为30%) W/（m-K），热膨胀系数高，一般用于汽车电子和半导体照明 电气设备等领域。

氮化铝（AlN）陶瓷具有优异的热学、电学和力学性能。 氮化铝材料为灰白色，陶瓷理论热导率可达 320 W/（mK）,其商业产品的热导率一般为180 W/（m-K）~ 260 W/（m-K），25°C ~200°C温度范围内的热膨胀系数为4 x 10-6/°C （与Si和GaAs弹性模量为310GPa，抗弯强度为300MPa~340MPa，介电常数为8~10。 氮化铝陶瓷的热导率是氧化铝陶瓷的6~8倍，但热膨胀系数只有50%。此外，它还具有绝缘强度高、介电常数低、耐腐蚀性好等优点。 氮化铝陶瓷的热导率是氧化铝陶瓷的6~8倍，但热膨胀系数只有50%。此外，它还具有绝缘强度高、介电常数低、耐腐蚀性好等优点。氮化铝陶瓷除了成本高外，综合性能优于氧化铝陶瓷，是理想的电子包装基材。

社会的智能发展缺乏硬件支持。斯利通依靠优质的产品和服务积累了大量可观的客户。陶瓷电路板的投资将造福人们，彻底改变人们的日常生活。虽然你可能不知道，但他在我们的生活中无处不在，陶瓷PCB它不仅使我们的生活更加轻松，而且使我们的生活更加智能和创新。