陶瓷覆铜基板AMB钎焊解决方案

发布时间:2022-11-06

陶瓷覆铜板是高压大功率的IG模块的重要组成部分具有陶瓷高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特点无氧铜具有高导电性和优异的焊接性能PCB各种图形被刻蚀成线路板。

特别是活性金属钎焊(Active Metal BondingAMB)陶瓷覆铜板具有独特的耐高低温冲击失效能力已成为新一代半导体(SiC)包装材料是新型大功率电力电子设备的可以选择。高压大功率IG该模块对包装材料的散热性、可靠性和载流要求较高国内相关技术水平落后导致欧洲、美国、日本等国家垄断国内相关市场。

在活性金属钎焊(活性钎焊)陶瓷覆铜基板工程制造领域取得突破率先在中国成功开发(4).5”4.5)氮化铝覆铜基板。在开发过程中项目组突破了高精度钎焊涂层技术建立了降低焊接应力的理论实现了高纯度焊接和焊接层组织的精确控制。经过反复优化较终成功制造了低应力、高可靠性、大面积的铜基板。

氮化铝覆铜基板采用AMB活性钎焊直接钎焊需要金属钎焊解决方案微信电话

(陶瓷线路板)

由于其在电力电子和车辆电子领域的特殊地位日本、德国等少数掌握核心技术的发达国家对中国进行了严格的技术封锁该技术已被列入2025年中国制造业的重大研究项目。这一成就为新一代半导体的研发奠定了坚实的基础具有里程碑意义。

(应用实例)

各种新型陶瓷覆铜板(SiC、Si3N4.活性钎料的钎焊解决方案。