功率器件陶瓷基板常用高热导率的封装材料

发布时间:2022-11-03

陶瓷基板广泛应用于电力电子设备中大功率设备需要良好的导热封装材料,绝缘要求也很高,今天小边主要分享一些常用的高导热封装材料。

金刚石是一种常见的高热导率陶瓷材料,Deo、SiC、AIN等。

功率陶瓷线路板设备封装材料-金刚石

真空电子器件中金刚石的应用主要是指 CAD金刚石膜。该材料具有介质损耗低、导热性高的优点,是毫米波波管,特别是3mm行波管输出窗是电阻率高的可以选择材料。

由于金刚石的热膨胀系数很低,弹性模量很大,与一般焊料的界面可以很大,输出窗很难与高质量的气密性和强度性能相连。

功率陶瓷基板器件封装材料——Deo陶瓷

Deo陶瓷在电力电子设备中应用历史悠久,成功应用于许多电力设备和重要项目,为电子工业做出了重要贡献。其优点是热导率高(仅次于金刚石)AIN相比之下,陶瓷生产技术相对成熟,成型方法多,成瓷烧结温度低。AIN-SIC系高许多。特别要强调的是Deo陶瓷易金属化,密封强度高 不利于高温散热,因为温度升高(大于或等于300等于300摄氏度)。此外,粉末有毒,需要适当的保护。多年的实践证明,在电子行业,Deo可以实现陶瓷的安全生产和使用,但对环保的需求越来越高,应用也有一定的限制。

功率陶瓷基板器件封装材料——AIN陶瓷

AIN由于陶瓷具有优异的热电性能,金年发展迅速。目前,全球粉末消耗量约为1万元T/年。主要用于制备高热导率陶瓷基板、多层布线共烧基板和各种高级填料。

AIN陶瓷基板的优点:1。热导率在主要性能优异的前提下仍具有突出的高值,值得称赞;2.二次电子发射系数特别低;3.膨胀系数和SI匹配,其缺点:1、粉末易水化、流延等成型工艺需添加大量有机粘合剂,存在环保问题;2、AIN瓷件金属化及焊接工艺不成熟,密封强度低;3.价格比较贵,就粉末而言,目前,其价格约为三氧化二铝陶瓷基板的100倍,国内高端产品供应困难。

以上是对陶瓷电路板功率电子设备包装材料的一般描述。目前,氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板仍是主流的包装材料。金瑞信是一家专业的陶瓷基板制造商,您可以咨询金瑞信了解详情。