FPC柔性电路板和软硬结合板的 T贴片区别

普通的 T贴片加工工艺基本相同，因为所有柔性电路板、软硬结合板和硬板都需要通过组件安装、回流焊等锡膏焊接工艺。然而，软板和软硬结合板有一些独特的地方。如果这些额外要求在生产过程中不能认真执行，将带来巨大的麻烦。

1.锡膏焊接工艺

如硬板PCB同样，锡膏通过钢网和锡膏印刷机的操作覆盖软板和软硬结合板。很多 T工人们深受尺寸和脆弱性的困扰。与硬板不同，软板表面不平整，需要用一些工具和定位孔固定。另外，柔性线材尺寸不稳定，在温湿度变化下，每英寸可延伸或折叠0.001度。更有趣的是，这些延伸和褶皱会导致电路板在X和Y移位方向。鉴于此，柔性贴装与硬板相比，柔性贴装 T通常需要较小的车辆。

2、 T元器件贴装

在当前 T在部件小型化的趋势下，小部件在回流焊接过程中会出现一些问题。如果柔性线很小，延伸和褶皱将不是一个明显的问题，导致更小 T车辆或额外的Mark点。车辆整体平整度不足也会导致贴装效果中的移位。 T治具是保持 T表面平整的主要因素之一。

3.回流焊工艺

回流焊前，柔性线路必须干燥，这是软板和硬板组件安装过程中的重要区别。除了柔性材料在维度上的不稳定性外，它们还吸收水分，像海绵一样吸收水分(重量增加3%)。柔性电路板一旦吸收水分，必须停止回流焊。硬板PCB也有同样的问题，但容忍度很高。柔性电路需要通过~2255° to 250°F这种预热烘烤必须在1小时内快速完成。若未及时烘烤，则需存放在干燥或氮气储藏室。