陶瓷线路板沉金与镀金的区别

                       众所周知，电路板的较后一道工序是表面处理，主要用于抗氧化和保护电路。陶瓷电路板也不例外。

                       表面处理工艺包括：光板（无表面处理）、松香板、OSP(有机焊料保护剂略好于松香)、喷锡(有铅锡、无铅锡)、镀金板、沉金板、沉银板等。

                       表面处理较好用金，因为从导电性和可焊性来看，金是较好的，沉金和镀金是较常用的两种。两者有什么区别？

性能

外观

可焊性

信号传输

品质

镀金板

金色发白

一般偶尔焊接不良

趋肤效应不利于信号传输

沉金板

金黄色

好

基本上对信号传输没有影响

镀金板和沉金板基本区别

                       沉金采用化学沉积法，通过化学氧化还原反应产生涂层，一般厚度较厚，是一种化学镍金层沉积法，可达到较厚的金层。镀金采用电解原理，又称电镀方法。电镀也用于大多数其他金属表面处理。

                       由于镀金板焊接性差90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。

                       沉金工艺可分为四个阶段：

                       0.025-0.1um之间。金用于电路板表面处理，导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。镀金板和沉金板较根本的区别在于镀金是硬金(耐磨)，沉金是软金(不耐磨)。主要区别如下：

                       1.不同于镀金形成的晶体结构。沉金比镀金厚得多。沉金比镀金更金（这是区分镀金和沉金的方法之一）。镀金会稍微变白（镍的颜色）。

                       2.沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更容易控制，沉金将在陶瓷包装领域得到更好的处理。

                       3.沉金板焊盘上只有镍金。信号的传输不会影响铜层的信号。

                       4.沉金晶体结构比镀金更致密，不易氧化。

                       5.随着陶瓷线路板加工精度的提高，如斯利通陶瓷线路板/间距（L/S）可达20分辨率μm，镀金容易产生金丝短路。焊盘上只有镍金，不易短路。

                       6.沉金板只在焊盘上有镍金，因此阻焊和铜层的结合更牢固。项目补偿不会影响间距。

                       7.对于要求较高的板材，平整度要求较好。一般采用沉金，组装后无黑色垫片。沉金板的平整度和使用寿命优于镀金板。

                       这也是很少有客户选择镀金的原因之一。斯利通沉金陶瓷高频板广泛应用于通信领域。G随着时代的到来，这一块的需求将井喷。