功率器件陶瓷基板常用高热导率的封装材料

陶瓷基板广泛应用于电力电子设备，大功率设备需要良好的导热封装材料，绝缘要求也很高，今天小边主要分享一些常用的高导热封装材料。

金刚石是常见的高热导率陶瓷材料，Deo、SiC、AIN等。

功率陶瓷线路板设备封装材料-金刚石

金刚石在真空电子器件中的应用主要是指 CAD金刚石膜。该材料具有介质损耗低、导热性高的优点，是毫米波波波管，特别是3mm电阻率高的首选材料是行波管输出窗。

由于金刚石的热膨胀系数很低，弹性模量很大，焊接时与一般焊料的界面可以很大，很难使输出窗与高质量的气密性和强度性能相连。

功率陶瓷基板器件封装材料——Deo陶瓷

Deo陶瓷在电力电子设备中的应用历史悠久，成功应用于许多电力设备和重要项目，为电子工业做出了重要贡献。其优点是热导率高(仅次于金刚石)AIN相比之下，陶瓷生产技术相对成熟，成型方法多，成瓷烧结温度低。AIN-SIC系高许多。特别要强调的是Deo陶瓷易金属化，密封强度高 随着温度的升高(大于或等于300等于300摄氏度)，不利于高温散热。此外粉体有毒，需要适当防护。多年的实践证明，在电子行业，Deo陶瓷的安全生产和使用是可以做到的，但对环保的需求越来越高，应用也有一定的限制。

功率陶瓷基板器件封装材料——AIN陶瓷

AIN由于陶瓷具有优异的热性能和电性能，金年来发展迅速。目前，全球粉末消耗量约为1万T/年。主要用于制备高热导率陶瓷基板、多层布线共烧基板和各种高级填料。

AIN陶瓷基板的优点：1。在主要性能优良的前提下，热导率仍具有突出的高值，值得称赞；2.二次电子发射系数特别低；3.膨胀系数和SI匹配，其缺点：1、粉末易水化，流延等成型工艺时需添加大量有机粘合剂，存在环保问题；2、AIN瓷件的金属化和焊接工艺不成熟，密封强度低；3.价格比较贵，就粉体而言，目前其价格约为三氧化二铝陶瓷基板的100倍，国内高端产品供应困难。

以上是对陶瓷电路板功率电子设备包装材料的一般描述。目前，氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板仍是主流的包装材料。金瑞信是一家专业的陶瓷基板制造商，您可以咨询金瑞信了解详情。