功率器件陶瓷基板常用高热导率的封装材料

发布时间:2022-09-30

陶瓷基板广泛应用于电力电子设备,大功率设备需要良好的导热封装材料,绝缘要求也很高,今天小边主要分享一些常用的高导热封装材料。

金刚石是常见的高热导率陶瓷材料,Deo、SiC、AIN等。

功率陶瓷线路板设备封装材料-金刚石

金刚石在真空电子器件中的应用主要是指 CAD金刚石膜。该材料具有介质损耗低、导热性高的优点,是毫米波波波管,特别是3mm电阻率高的可以选择材料是行波管输出窗。

由于金刚石的热膨胀系数很低,弹性模量很大,焊接时与一般焊料的界面可以很大,很难使输出窗与高质量的气密性和强度性能相连。

功率陶瓷基板器件封装材料——Deo陶瓷

Deo陶瓷在电力电子设备中的应用历史悠久,成功应用于许多电力设备和重要项目,为电子工业做出了重要贡献。其优点是热导率高(仅次于金刚石)AIN相比之下,陶瓷生产技术相对成熟,成型方法多,成瓷烧结温度低。AIN-SIC系高许多。特别要强调的是Deo陶瓷易金属化,密封强度高 随着温度的升高(大于或等于300等于300摄氏度),不利于高温散热。此外粉体有毒,需要适当防护。多年的实践证明,在电子行业,Deo陶瓷的安全生产和使用是可以做到的,但对环保的需求越来越高,应用也有一定的限制。

功率陶瓷基板器件封装材料——AIN陶瓷

AIN由于陶瓷具有优异的热性能和电性能,金年来发展迅速。目前,全球粉末消耗量约为1万T/年。主要用于制备高热导率陶瓷基板、多层布线共烧基板和各种高级填料。

AIN陶瓷基板的优点:1。在主要性能优良的前提下,热导率仍具有突出的高值,值得称赞;2.二次电子发射系数特别低;3.膨胀系数和SI匹配,其缺点:1、粉末易水化,流延等成型工艺时需添加大量有机粘合剂,存在环保问题;2、AIN瓷件的金属化和焊接工艺不成熟,密封强度低;3.价格比较贵,就粉体而言,目前其价格约为三氧化二铝陶瓷基板的100倍,国内高端产品供应困难。

以上是对陶瓷电路板功率电子设备包装材料的一般描述。目前,氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板仍是主流的包装材料。金瑞信是一家专业的陶瓷基板制造商,您可以咨询金瑞信了解详情。