DPC氮化铝陶瓷基板在VCSEL封装中的优势

发布时间:2022-09-27

什么是VCSEL?

VCSEL俗称Vertical Cavity Su ce Emitting Laser,激光谐振器与半导体陶瓷基板平面的正交对齐,允许垂直发射光。东京理工大学前校长伊贺博士 1977 包括数据通信和传感器个领域,包括数据通信和传感器应用。与边缘发射激光器相比,它在蜂窝设备的面部识别技术常突出,VCSEL大批量、低成本生产可采用批量半导体制造工艺。VCSEL 可用的波长范围很广,所以在各种应用中都找到了用途。

陶瓷线路板

VCSEL广泛应用于其他商业应用,如消费电子产品、汽车产品、工业加热、环境监测、医疗设备等。D感知等消费品应用。

VCSEL芯片功率转换效率低意味着散热一定有问题。面对散热电分离问题,氮化铝陶瓷基板诞生于解决热电分离问题。

氮化铝陶瓷基板

vcsel运行时会产生大量大量的热量,一是热量需要及时通过陶瓷基板排出;二是vcsel芯片的功率密度非常高,因此需要考虑芯片与陶瓷基板热膨胀不匹配造成的应力。因此,实现高效散热、热电分离和热膨胀系数匹配vcsel选择元件封装陶瓷基板的重要考虑因素。

直接镀铜陶瓷基板DPC氮化铝陶瓷基板可以满足VCSEL元件包装要求。DPC陶瓷基板具有导热性高、绝缘性高、电路精度高、表面平整度高、芯片热膨胀系数匹配等特点,功率高vcsel在元件包装中占有重要地位。由于vcsel垂直结构,dpc陶瓷电路板具有分辨率高、平整度高、垂直互连、可靠性高等独特的技术优点,更适合垂直共晶焊接。

dpc陶瓷基板

氮化铝陶瓷基板是vcsel封装基板的重要性不言而喻,DPC氮化铝陶瓷基板在该领域的增长非常可观。