电路板焊接之双面电路板焊接技巧

双面电路板的特点

单层电路板和双面电路板的区别在于铜的叠加层数不同。双面电路板是指电路板双面有铜，可根据通孔关闭连接。单层只有一层铜，只有简单的路线，孔只用于软件不能关闭。双面电路板的技术标准是布线密度增加，孔径小，金属化孔径越来越小。金属化孔的质量可以直接关系到印刷电路板的稳定性。随着孔径的减小，研磨渣、火山岩浆等对大孔径无害的污垢一旦残留在小圆孔中，有机化学沉铜和电镀铜将失效，无铜孔，成为孔金属化的致命杀手。

双面电路板的焊接方法

为确保双面电源电路具有可靠的实际导电效果，双面电路板应首先焊接双面板上的连接孔（即金属加工工艺的一部分），切断电极连接线尖的突出部分，防止操作人员手受伤，这也是板的连接准备工作。

双面电路板焊接点：

1.根据加工工艺工程图纸标准对规定的整形美容器件进行处理；即软件前整形。

整形手术后，二极管的型号和规格应朝上，两个引脚长度不一致。

3.插入有正负极规定的设备时，应注意正负极不能反向插入。插入辊场效应管元件后，无论是垂直计算还是平躺设备，斜。

4.焊接电铬铁的输出功率为25~40W电烙铁头的环境温度应调节在中间242℃上下，高温容易死亡，焊丝不能在低温下焊接时间调整3~4秒。

5.在宣布焊接时，一般按照设备从短到高、从内到外的焊接标准进行实际操作。应掌握焊接时间。如果时间过长，设备会烫伤，聚酰亚胺膜上的铜线框会烫伤。

6.因为是双面焊接，所以要做一个放置电路板的加工工艺架构，目的地不是倾斜下面的装置。

7.电路板焊接完成后，应进行全面检查，检查漏焊区域，确定电路板不必要的设备引脚，然后注入下一道工序。

8.在实际操作中，应严格遵守相关加工工艺规范，确保设备焊接质量。

随着智能化的快速发展，与电子设备密切相关的电子设备不断升级，特性高、体积小、功能多的电子设备必须明确对电路板提出了新的规定。因此，双面电路板得到了广泛的应用，促进了印刷pcb电路板的生产制造也呈现出轻、薄、短、小的发展趋势。