电路板焊接技巧

发布时间:2022-09-08

1、选择性焊接工艺包括:焊剂喷涂、电路板预热、浸入焊接和拖动焊接。焊剂涂层工艺在选择性焊接中起着重要作用。焊接加热和焊接结束时,焊剂应有足够的活性,以防止桥梁和电路板氧化。焊剂喷涂由X/Y机械手通过助焊剂喷嘴将电路板上方的助焊剂喷涂pcb电路板焊接位置。

2.回流焊工艺后的微波峰选焊较重要的是焊剂的准确喷涂。微孔喷涂永远不会污染焊点以外的区域。微点喷涂较小焊点图形直径大于2mm,因此,电路板上喷涂沉积的焊剂位置精度为±0.5mm,确保焊剂总是覆盖在焊接部位。

3.通过与峰值焊接的比较,可以了解选择性焊接的工艺特点。两者较明显的区别在于峰值焊接中电路板的下部完全浸入液体焊料中,而在选择性焊接中,只有一些特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身是一种不良的导热介质,因此在焊接过程中不会加热熔化相邻部件和电路板区域的焊点。

电路板温升过高的解决方法

1.电路板布局布线设计合理化

这是较重要的注意事项之一。电路板上有许多部件。每个部件的温度和耐温性都不同,例如IC工作温度达到105°,继电器工作温度85°等,不同程度的应充分考虑消耗功率的发热程度和高低:

①对于没有风扇散热系统的电路板环境,只有通过空气流带走热量,合理放置部件,避免在进气口放置过高的部件,如在散热的较佳位置放置发热较严重的部件,可以在风口,但较好不要太高

②对于对温度较为敏感的器件较好放在温度较低的区域,例如热敏电阻等,因为热敏电阻对温度有很大变化

③PCB避免在电路板上放置严重的热量,并尽可能均匀地分布在电路板上。如果有风扇系统散热,应考虑集中在一起,热量应靠近所有部件的另一侧,左右部件应采用纵向(横向)长度排列,有利于散热

④对于大功率设备,如晶体管、放大器等,可以放置在电路板的边缘,从而降低周围的热温辐射效应

2.增加风扇散热系统

对于电脑、电磁炉、变频器等大型电路板,UPS电源、充电桩等电路板一般都有风扇系统部分风扇系统仍然智能,风扇转速会根据环境温度而变化。当温度不是很高时,风扇就不会打开。

3.增加电路板铜箔面积

增加电路板铜箔面积可以增加散热。例如,对于大电流电路,在条件允许的情况下增加铜箔,同时放置焊接层,必要时在焊接层上添加锡,使电流过大时散热效果更好。

4.增加散热片和散热膏

对于开关管等发热严重的部件,可以添加散热器,并配备高导热绝缘硅胶材料散热膏。这是一种具有良好导热性的材料,散热器可以更好地将部件发出的热量传递到空气中。正因为如此,高频开关电源基本上采用带散热器的开关管,我们经常使用的7805输出功率大时需要添加散热器。下图中的散热器非常大。

5.选择耐温性较高的部件和电路板

如果由于空间有限,风扇系统和自然冷却能力有限,如我们的手机充电器,空间这么小,内部部件加热非常严重,除了布局好,耐温部件也可能是一个好方法,但成本可能会上升,所以考虑妥协。您可以选择更高的耐温性PCB玻纤板等板材。