PCB线路板如何做耐热？

发布时间:2022-08-18

为保证PCB为了防止电路板的质量，需要进行耐温试验PCB在高温下发生爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或直接报废。PCB与原料、锡膏、锡膏和表面部件的承载温度有关PCB电路板较高耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时温度约260度，过有铅时温度约240度。


那么PCB如何进行耐热试验？

1、准备PCB样板，锡炉。

取样1010cm基板(或压合板、成品板)5pcs(含铜基材无起泡分层)

基板：10cycle以上

压合板：LOWCTE15010cycle以上

HTg材料：10cycle以上

Nor l材料：5cycle以上

成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Nor l材料3cycle以上。

2.锡炉温度为288±5度，用接触温度计量校正；

3.先用软毛刷浸泡flux，涂在板面上；然后用坩埚钳将试板浸入锡炉中，计时10sec取出冷却至室温，目视是否有起泡爆板。cycle；

4.如果目视发现起泡爆板问题，立即停止浸锡分析的起点f/m；若无问题，继续cycle以20次为终点，直至爆板；

5.起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，拍照。

以上是关于的PCB不同材料电路板的耐温性PCB需要详细了解电路板的耐温性，不超过其较高限温，以避免PCB线路板报废。


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