多层线路板制作难点解析

发布时间:2022-08-09

多层电路板一般定义为10-20层以上的高层电路板,比传统的多层电路板更难加工,其质量和可靠性要求也更高。今天,捷多邦与您分享:多层电路板生产困难分析。

1.层间对准度难

由于高层板层数多,客户对PCB各层的对准度要求越来越严格,通常控制层间对位公差±75μm;考虑到高层板单元尺寸设计大、图形转移车间环境温湿度、不同芯板层不一致性引起的错位叠加、层间定位模式等因素,高层板层间对准度控制更加困难。

2.内线生产难点

高层板高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料对内线生产和图形尺寸控制提出了较高的要求。例如:线宽线距离小,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层多AOI漏检概率增加;内芯板厚度薄,容易起皱,导致曝光不良,蚀刻过机时容易卷板。

3.压合生产难点

多个内芯板和半固化板叠加,容易产生滑板、分层、树脂孔、气泡残留等缺陷。应充分考虑材料的耐热性、耐电压、填充量和介质厚度,并设置合理的高层板压缩程序。

4.钻孔制作难点

采用高TG、特殊的高速、高频、厚铜板,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去污的难度。