PCB多层线路板的优点

发布时间:2022-08-05

多层电路板的生产方法一般由内层图形制成，然后通过印刷蚀刻法制成单面或双面基板，并纳入*层间，然后加热、加压和粘合。后续钻孔与双面板镀孔法相同。这些基本的生产方法与20世纪60年代的工艺方法没有太大变化，但随着材料和工艺技术的成熟，多层板的特点更加多样化。

多层电路板的优点：

1.可形成安装简单、可靠性高的高速传输电路；

2.装配密度高，体积小，质量轻；

3.布线层数可增加，设计灵活性可增加；

4.能形成具有一定阻抗的电路；

5.由于装配密度高，各部件(包括部件)之间的连接减少，可靠性提高；

6.可设置电路、磁路屏蔽层和金属芯散热层，以满足屏蔽、散热等特殊功能的需要。

多层印刷电路是指三层以上的导电图.同时，绝缘材料层相隔.印刷板由层压和粘台制成.其层间的导电图形按要求互连。目前，多层线路板已广泛应用于各种电子设备中，成为电子元器件中的一个重要组成部分。

友情链接