PCB多层线路板层压方法都有哪些?

发布时间:2022-08-02

PCB多层线路板的层压方法有哪些?

PCB电路板按电路层数分类:可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层或6层,复杂的多层板可达数十层。PCB多层线路板的层压方法有哪些?

1、 牛皮纸

多层板压(层压)时,牛皮纸多用作传热缓冲;将其放置在压缩机的热板和钢板之间,以缓解较接近松散材料的加热曲线,使多层压缩基板或多层板尽可能接近各层板的温差,常用规格为 90 磅到 150 磅。

2、 吻压、低压

多层板压合时,当每个开口中的板放置定位时,开始加热,从底层开始,用强液压顶柱向上升起,压迫每个开口中的松散材料粘合。此时,胶片的组合开始逐渐软化甚至流动,因此顶部挤压的压力不能太大。该方法较初采用低压(15~50 PSI)称为"吻压"。但是,当每个胶片散料中的树脂被加热软化并再次硬化时,需要提高到全压(300~500 PSI),被称为低压。

3.铜箔压板法

指量产多层板,其外层采用铜箔和胶片直接与内层皮压合,取代早期单面薄基板的传统压合法性。

4、 帽式压合法

早期多层PCB传统的板层压法,当时 MLB 的"外层"多采单面铜皮薄基板叠合压合,直至 1984年末 MLB 产量大幅增加后,改用现行铜皮式大型或大量压合法。

5、 压力锅

它是一种充满高温饱和水蒸气和高压的容器。层压后的基板样品可以放置一段时间,强迫水和气进入板,然后取出板样品,放在高温熔锡表面测量"耐分层"的特性。

6.大压板(层压)

这是多层板压制工艺的放弃"对准梢",并采用同一面多排板的新施工方法。具体做法是取消各种松散材料(如内板、胶片、外单板等)的套准**;用铜箔代替外层,并在内板上预制"靶标",压合后即可"扫"从中心钻出工具孔,然后将工具孔放在钻床上钻孔。

7、叠合

压合前,多层电路板或基板应将内板、胶片、铜皮等散装材料与钢板、牛皮纸垫完成上下对齐或套准,以便小心送入压合机进行热压。为了量产的速度和质量,一般需要使用八层"自动化"叠合方式;一般工厂多"叠合"与"折板"两者合并为综合处理单位,其自动化工程相当复杂。

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