PCB多层线路板层压方法都有哪些？

PCB多层线路板的层压方法有哪些？

PCB电路板按电路层数分类：可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板可达数十层。PCB多层线路板的层压方法有哪些？

1、 牛皮纸

多层板压（层压）时，牛皮纸多用作传热缓冲；将其放置在压缩机的热板和钢板之间，以缓解较接近松散材料的加热曲线，使多层压缩基板或多层板尽可能接近各层板的温差，常用规格为 90 磅到 150 磅。

2、 吻压、低压

多层板压合时，当每个开口中的板放置定位时，开始加热，从底层开始，用强液压顶柱向上升起，压迫每个开口中的松散材料粘合。此时，胶片的组合开始逐渐软化甚至流动，因此顶部挤压的压力不能太大。该方法较初采用低压(15~50 PSI)称为"吻压"。但是，当每个胶片散料中的树脂被加热软化并再次硬化时，需要提高到全压(300~500 PSI)，被称为低压。

3.铜箔压板法

指量产多层板，其外层采用铜箔和胶片直接与内层皮压合，取代早期单面薄基板的传统压合法性。

4、 帽式压合法

早期多层PCB传统的板层压法，当时 MLB 的"外层"多采单面铜皮薄基板叠合压合，直至 1984年末 MLB 产量大幅增加后，改用现行铜皮式大型或大量压合法。

5、 压力锅

它是一种充满高温饱和水蒸气和高压的容器。层压后的基板样品可以放置一段时间，强迫水和气进入板，然后取出板样品，放在高温熔锡表面测量"耐分层"的特性。

6.大压板(层压)

这是多层板压制工艺的放弃"对准梢"，并采用同一面多排板的新施工方法。具体做法是取消各种松散材料（如内板、胶片、外单板等）的套准尖端；用铜箔代替外层，并在内板上预制"靶标"，压合后即可"扫"从中心钻出工具孔，然后将工具孔放在钻床上钻孔。

7、叠合

压合前，多层电路板或基板应将内板、胶片、铜皮等散装材料与钢板、牛皮纸垫完成上下对齐或套准，以便小心送入压合机进行热压。为了量产的速度和质量，一般需要使用八层"自动化"叠合方式；一般工厂多"叠合"与"折板"两者合并为综合处理单位，其自动化工程相当复杂。

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