PCB线路板为什么要塞孔?

发布时间:2022-07-08

促进电子产业发展PCB电路板的发展也对印刷板的生产工艺和表面贴装工艺提出了更高的要求。塞孔工艺应运而生，PCB线路板塞孔一般为防焊层，然后用油墨填充孔径0.55mm以下散热孔。PCB为什么电路板要塞孔？

1. 可预防塞孔工艺PCB锡穿过导孔造成短路，防止锡珠在峰焊过程中弹出PCB线路板短路；

2. BGA焊盘上有过孔时，必须先做塞孔，再做镀金处理，方便BGA的焊接；

3. 塞孔可避免导通孔内残留助焊剂，保持表面平整度；

4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。

塞孔工艺多种多样，工艺特别长，工艺难以控制。目前，常见的塞孔工艺包括树脂塞孔和电镀填孔。树脂塞孔是将过孔壁镀铜，然后填充环氧树脂，较后在树脂表面镀铜。效果是孔可以导通，表面无凹痕，不影响焊接。电镀填孔是通过电镀直接填充过孔，无间隙，有利于焊接，但工艺能力要求很高。


友情链接