PCB线路板特殊的电镀方法

本文主要讲解PCB电路板焊接中有四种独特的电镀方法。

一是指排电镀

有色金属通常必须镀在板边射频连接器、板边突出接触点或火红金手指上，以提供较低的电阻值和较高的耐磨性。该技术被称为指排电镀或突出部分电镀。通常内涂层为镍的板边射频连接器上镀金，以突出断路器。火红金手指或板边突出部分采用手动或自动电镀技术。目前，触摸电源插头或火红金手指上的镀金已被镀乳、铅和按钮所取代。工艺如下：

1)去除突出接触点的锡或锡-铅镀层

2) 用清洗水浸洗

3) 用粗蜡清洗

4) 活性不在10% 盐酸中

5) 突出断路器镀镍厚度为4 -5μm

6) 清洗去除纯净水

7) 金渗透饱和溶液解决方案

8) 电镀金

9) 清理

10) 干燥处理

二是埋孔电镀

在基板孔内壁上创建一层电镀层的方法有很多，在工业生产和使用中称为表面活性，其印刷PCB电路板的商业生产过程必须有几个中间储罐，每个储罐都有自己的操作和维护规定。埋孔电镀是钻孔生产过程后的必要生产过程。当麻花钻铜箔和底基板时，绝缘层腐蚀涂层熔化，熔化环氧树脂等钻孔碎片沉积在孔周围，涂在铜箔中澳孔内壁上，实际上对后电镀表面有害。熔化的环氧树脂将继续残留在基板孔内壁的下一个热轴上，对大多数活性剂附着力差，因此必须开发和设计类似的技术去污和腐蚀氧化效果。

更合适印刷PCB 是一种特殊设计的高粘度印刷油墨，用于在每个埋孔腔上产生高粘度、高导电性的复合膜。这样，你就不应该使用几种有机化学处理方法，只需要一个应用过程，然后热干燥和固化，你就可以在任何表面产生连续的复合膜，它可以立即电镀而不需要进一步解决。该印刷油墨是一种应用于环氧树脂的化学物质，具有明显的附着力，可以毫不费力地粘附在大多数热抛光孔的内壁上，以去除腐蚀过程。

三是卷轮联动镀镀

管脚和针插入射频连接器、电子设备、电子管、软印刷等电子元件PCB电路板等都是通过选择电镀来获得更好的电阻值和耐腐蚀性。这种电镀方法可以是手工制作的，也可以是全自动的。独立选择每根针进行电镀非常昂贵，因此必须进行大量的焊接。通常，将滚动成所需厚金属箔的两端，通过有机化学或机械设备进行清洗，然后选择镍、金、银、铑、按钮或锡镍基合金、铜镍合金和镍铝合金进行连续电镀。在选择电镀方法时，首先在金属铜箔板的一部分覆盖一层电阻膜，而不是电镀，只在确定的铜箔部分进行电镀。

第四电刷镀

另外，选择镀的方法叫做"电刷镀". 。这是一种电镀堆积技术，不一定是锂电池电解质浸泡在整个电镀过程中的一部分。在这种电镀技术中，电镀只在相对有限的范围内进行，对其他部分无害。通常，有色金属被镀上pcb电路板上选择的部分，如板边射频连接器等区域。电刷镀在电子设备组装车间进行维护PCB电路板被广泛使用。将独特的阳极氧化化学变化不愉快的阳极氧化，如高纯石墨)包装在吸收原料(棉絮棒) 中，用于将电镀饱和溶液送到必须电镀的区域。PCB每个人都可以检索杭州奇翔电子的详细信息。服务电话：400-8752-665。