浅谈PCB线路板翘曲问题

在PCB必须解决线路板制造过程中线路板翘曲的质量问题。

1、PCB线路板设计注意事项：

层间半固化板的排列应对称，否则层压后容易翘曲；同一供应商的产品用于多层芯板和半固化板； 外层A面和B尽可能接近线路图形面积。

二、下料前烘板：

烘板(150摄氏度，时间8±2小时)目的是去除板内的水分，完全固化板内的树脂，进一步消除板内的剩余应力，防止板翘曲。

三、半固化片经纬方向：

半固化板层压后的经纬收缩率不同，下料和迭层时必须区分经纬。否则，成品板层压后容易翘曲，即使加压烘板也难以纠正。

4.层压后除应力:

热压冷压完成后，取出多层板，切割或铣削毛边，然后平放在烤箱中150℃4小时后，板内应力逐渐释放，树脂完全固化。

5.电镀时需要拉直薄板:

0.4～0.6mm超薄多层板用于板面电镀和图形电镀时，应制作特殊的夹辊。将薄板夹在自动电镀线上的*行器上后，用圆棍将整个*行器上的夹辊串在一起，将所有的板拉直到滚轮上，使电镀板不会变形。

6.热风平整后板材冷却:

通过焊料槽(约250℃）高温冲击平整。取出后，应自然冷却在平整的大理石或钢板上，送处理器清洗；这对板材的抗翘曲非常有益。

7.翘曲板的处理:

专业制造商在较终检查印刷板时将进行100%的平整度检查。不合格的板材将在150%的烤箱中挑并放入烤箱℃在重压下烘烤3~在重压下自然冷却6小时。然后卸下压力，取出板材，检查平整度，以保存部分板材。

以上便是PCB如何防止电路板制造过程中板材翘曲的一些方法，希望对您有所帮助。