详解PCB线路板覆铜基础知识

发布时间:2022-06-21

详解PCB镀铜线路板的基础知识


所谓覆铜，就是将PCB闲置空间作为基准面，然后用固体铜填充。这些铜区也被称为灌铜。复合铜分为大面积复合铜和网格复合铜。下面，让专业人士PCB制造商为您详细解释PCB铜线路板基础知识：


一是覆铜需要注意的问题：

单点连接：通过0欧电阻、磁珠或电感连接。

2.晶振附近的覆铜，电路中的晶振是高频发射源，应在晶振周围敷铜，然后将晶振外壳单独接地。

二、覆铜有什么好处？

1.覆铜可降低地线阻抗，提高抗干扰能力；

2低压降，提高电源效率；

连接地线，减少环路面积。

三、大面积覆铜还是网格覆铜好？

这个问题不能一概而论。我们应该分析具体的问题。没关系。例如，在布线开始时，我们应该平等对待地线。布线时，我们应该把地线放好。如果此时选择网格涂层铜，这些地面连接会影响美观。对于大面积涂层铜，如果通过峰值焊接，板材可能会翘曲甚至起泡。从这个角度来看，网格涂层铜具有更好的散热性。通常，高频电路对抗多用途网格涂层铜、低频电路电流大的电路等。

以上是专业PCB制造商为您详细解释PCB你掌握了多少基础知识？

友情链接