PCB线路板的设计

发布时间:2022-06-13

由于移动终端的整体尺寸和越来越多的组件，5g电路板剩余的空间越来越小。主流趋势是将主板分为多个功能相对独立的子板，并立体叠加。处理器和基带通过插入器连接，从而减少主板面积约40%。同时，通过多板的协同工作，实现了屏蔽的功能。


为了满足5g电路板高密度，5g大多数移动终端的主板将使用类载板（SLP）,虽然是HDI板(10~14层，任何层互联)，但较小线宽线间距缩小到25um/25um，较小孔径为75um，甚至到50um，接近技术指标IC封装载体的水平。


在PCB在电路板设计的初始阶段，需要进行阻抗分析，合理设计铜厚度、阻抗线宽度、介质厚度、焊接层厚度等，并根据电路的加工能力设计和动态调整电路过程。PCB在设计的早期阶段，应同时考虑散热问题。应估计主要加热元件的功率。应使用热模拟工具来优化元件的位置PCB布局。铜块可局部嵌入高温部件区域。


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