PCB线路板有哪些特殊的电镀方法

本文主要介绍PCB电路板焊接中的4种特殊电镀方法。

一是指排式电镀

稀有金属通常需要镀在板边连接器、板边突出连接器或金手指上，以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性。该技术称为指排电镀或突出部分电镀。金手指或板边突出部分通常用于手动或自动电镀技术。目前，接触插头或金手指上的镀金已被镀奶、铅和按钮所取代。工艺如下：

在基板钻孔孔壁上建立一层符合要求的电镀层的方法有很多，在工业应用中称为孔壁活化，其印刷PCB电路板的商业生产过程需要多个中间储罐，每个储罐都有自己的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔生产过程的后续必要生产过程。当钻头钻铜箔及其下基板时，产生的热量熔化绝缘合成树脂，熔化树脂等钻孔碎片堆积在孔周围，涂抹在铜箔新暴露的孔壁上，实际上对后续电镀表面有害。熔化的树脂也会在基板孔壁上留下一层热轴，对大多数活化剂表现出不良的附着力，这需要开发一种类似于去污和回蚀化学的技术。

2) 清洗水漂洗

3) 用研磨剂擦洗

4) 活化漫不在10% 硫酸中

5) 突出触头镀镍厚度为4 -5μm

6) 清洗去除矿物质水

7) 金渗透溶液处理

8) 镀金

9) 清洗

在基板钻孔孔壁上建立一层符合要求的电镀层的方法有很多，在工业应用中称为孔壁活化，其印刷PCB电路板的商业生产过程需要多个中间储罐，每个储罐都有自己的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔生产过程的后续必要生产过程。当钻头钻铜箔及其下基板时，产生的热量熔化绝缘合成树脂，熔化树脂等钻孔碎片堆积在孔周围，涂抹在铜箔新暴露的孔壁上，实际上对后续电镀表面有害。熔化的树脂也会在基板孔壁上留下一层热轴，对大多数活化剂表现出不良的附着力，这需要开发一种类似于去污和回蚀化学的技术。

二是通孔电镀

在基板钻孔孔壁上建立一层符合要求的电镀层的方法有很多，在工业应用中称为孔壁活化，其印刷PCB电路板的商业生产过程需要多个中间储罐，每个储罐都有自己的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔生产过程的后续必要生产过程。当钻头钻铜箔及其下基板时，产生的热量熔化绝缘合成树脂，熔化树脂等钻孔碎片堆积在孔周围，涂抹在铜箔新暴露的孔壁上，实际上对后续电镀表面有害。熔化的树脂也会在基板孔壁上留下一层热轴，对大多数活化剂表现出不良的附着力，这需要开发一种类似于去污和回蚀化学的技术。

更适合印制PCB制作电路板原型的一种方法是使用专门设计的低粘度油墨，在每个通孔内壁上形成高粘度、高导电性的涂层。这样，就不需要使用多个化学处理过程，只需要一个应用步骤，然后进行热固化，就可以在所有孔壁内形成连续的涂层，可以直接电镀，无需进一步处理。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强的粘附性，可以毫不费力地粘附在大多数热抛光孔壁上，从而消除腐蚀的步骤。

第三，辊连动选择镀

连接器、集成电路、晶体管、柔性印刷等电子元件的引脚和插针PCB电路板采用选择镀，获得良好的接触电阻和耐腐蚀性。这种电镀方法可以是手动或自动的。单独选择每个插头是非常昂贵的，因此必须分批焊接。通常，将金属箔的两端平整成所需厚度，用化学或机械方法清洗，然后选择镍、金、银、铑、按钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等连续电镀。在选择电镀方法时，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆盖一层电阻膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

第四，刷镀

另一种选择镀的方法叫做"刷镀"； 。这是一种电沉积技术，并不是所有的部分都浸在电解质中。在这种电镀技术中，只有有限的区域，而对其他部分没有影响。通常，在印刷电路板上选择的部分涂上稀有金属，如板边缘连接器等区域。在电子装配车间修理废电路板时使用更多的电镀。将特殊的阳极（化学反应不活跃的阳极，如石墨）包裹在吸收材料（棉棒） 中，将电镀溶液带到需要电镀的地方。