多层PCB线路板与双面板区别

发布时间:2022-06-08

多层PCB与双面板不同

多层pcb电路板是一种由交替导电层和绝缘材料层压组成的印刷电路板。导电层数超过三层，层间电气连接通过金属孔实现。如果内层为双面板，外层为两面板，外层为两面板，外层为两面板，外层为两面板。导电图形通过定位系统与绝缘粘结材料叠加连接成四六层印刷电路板，也称为多层印刷电路板pcb线路板。

与一般多层板和双面板的生产工艺相比，主要区别在于多层板增加了几个独特的工艺步骤：内层成像和黑化、层压、凹蚀和钻孔污染。在大多数相同的工艺中，一些工艺参数、设备精度和复杂性也有所不同。例如，多层板的内部金属连接是多层板可靠性的决定性因素，孔壁的质量要求比双层板更严格，因此对钻孔的要求更高。此外，折叠板的数量、钻头的速度和进给量与双面板不同。成品和半成品的检验也比双面板严格和复杂得多。由于结构复杂，多层板应采用温度均匀的甘油热熔工艺，而不是局部温升过高的红外热熔工艺。


友情链接