PCB线路板厂家陶瓷封装

发布时间:2022-06-03
金属包边片


PCB由于硅与陶瓷芯片载体之间的相互连接可靠性较高，线路板制造商的陶瓷倒装芯片封装将具有较高的水平CTE由于陶瓷载体与印刷板之间的失配相对较小，二次互连的可靠性较低。CTE失配较大。

在PCB管芯与有机芯片载体之间的有机倒装芯片包装CTE差别很大，给部件制造商带来了很大的困难。对于有机芯片载体，由于其一级互连CTE严重失配可能导致可靠性的两个主要技术问题是管芯破裂和下填料分层。如今，大多数管芯通过工艺保证消除了任何背面和分区产生的缺陷，大大降低了下填料固化和后续热影响后的各种管芯破裂。较后，由于有机芯片载体与印刷板之间的可靠性，二次连接的可靠性非常高CTE失配很小。


PCB一家线路板制造商32mm见方或较小的陶瓷芯片载体可以使用不会熔化的高度Pb焊球去保持封装支撑高度，这些封装称为陶瓷焊球阵列（CBGA)封装。大于32mm包装需要高Pb焊柱被称为陶瓷焊柱阵列（CCGA)包装。焊柱提供了较高的支撑高度，减少了焊点中的剪切应变。




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