浅谈PCB线路板翘曲问题

在PCB在线路板制造过程中，线路板翘曲是一个质量问题，必须解决。

1、PCB线路板设计注意事项：

层间半固化板的排列应对称，否则层压后容易翘曲；同一供应商的产品应用于多层板芯板和半固化板； 外层A面和B线路图形面积应尽可能接近。

2、下料前烘板：

烘板(150摄氏度，时间8±2小时)目的是去除板内的水分，完全固化板内的树脂，进一步消除板内的剩余应力，有助于防止板翘曲。

3、半固化片的经纬方向：

半固化板层压后的经纬收缩率不同，下料和迭层时必须区分经纬。否则，成品板在层压后容易翘曲，即使加压烘板也很难纠正。

4、层压后除应力：

热压冷压完成后，取出多层板，切割或铣削毛边，然后平放在烤箱中150℃4小时，逐渐释放板内应力，完全固化树脂。

5、电镀时需要拉直薄板：

0.4～0.6mm超薄多层板用于板面电镀和图形电镀时，应制作特殊的夹辊。将薄板夹在自动电镀线上的飞巴上后，用圆棍将整个飞巴上的夹辊串在一起，将所有板拉直到滚轮上，使电镀板不会变形。

6、热风平整后板材冷却：

印刷板的热风通过焊料槽（约250℃）的高温冲击平整。取出后，应放在平整的大理石或钢板上自然冷却，送至处理机清洗；这对板材的抗翘曲非常有益。

7、翘曲板的处理：

专业厂家，印刷板较终检查时将进行100%平整度检查。不合格的板材将被挑出，放入烤箱中，在150℃和重压下烘烤3~6小时，并在重压下自然冷却。然后卸下压力，取出板材，检查平整度，以保存部分板材。

以上便是PCB线路板制造过程如何防止板翘曲的一些方法，希望对你有所帮助。