PCB线路板常见的甩铜原因介绍

PCB介绍了线路板常见的抛铜原因

PCB在生产过程中，线路板经常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板铜线脱落不良(俗称甩铜)，影响产品质量。PCB抛铜线路板的常见原因如下：

一、PCB线路板工程因素：

1.铜箔蚀刻过度。市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)和单面镀铜(俗称红化箔)，常见的抛铜一般为70um上述镀锌铜箔、红箔和18um以下灰化箔基本没有批量抛铜。

2、PCB在局部碰撞过程中，铜线由外部机械力与基材分离。这种不良表现是定位不良或方向性差。如果铜线脱落，会有明显的扭曲或划痕/冲击痕向同一方向脱落。如果剥离不良铜线，可以看到铜箔毛面颜色正常，无侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

3、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会导致线路蚀刻过度，抛铜。

二、层压板工艺原因：

正常情况下，只要层压板的热压高温段超过30min之后铜箔和半固化片基本完全结合，所以压合一般不会影响层压板中铜箔和基材的结合力。但是，如果在层压板的放过程中，如果PP污染毛表面的污染或损坏也会导致铜箔与基底层压后的粘结力不足，导致定位（仅适用于大板）或零星铜线脱落，但铜箔剥离强度不会异常。

三、层压板原材料原因：

1.普通电解铜箔是用羊毛箔镀锌或镀铜制成的产品。如果羊毛箔的峰值异常，或者镀锌/镀铜时，镀层晶枝不好，导致铜箔本身剥离强度不足。PCB后电子厂插件时，铜线会受到外力的冲击而脱落。这种抛铜不良剥离铜线看铜箔毛表面（即与基底接触表面）不会有明显的侧腐蚀，但整个铜箔的剥离强度会很差。

2.铜箔与树脂适应性差:目前使用的一些特殊性能的层压板，如HTg由于树脂系统不同，板材中使用的固化剂通常是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联度低，必然采用特殊峰值的铜箔进行匹配。生产层压板时，铜箔与树脂系统不匹配，导致板覆金属箔剥离强度不足，插件时铜线脱落不良。