PCB线路板耐温是多少，如何做耐热呢？

为保证PCB为了防止电路板的质量，需要进行耐温试验PCB爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或直接报废，是一个需要注意的问题。PCB电路板的耐温性是多少？如何进行耐热试验？

PCB电路板的耐温性是多少？

PCB电路板的温度与原材料、锡膏和表面部件的承载温度有关，通常PCB电路板较高耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊温度约为260，过有铅温度约为240度。

PCB电路板耐热试验：

1、首先准备PCB生产板生产板、锡炉。

取样1010cm基板(或压合板、成品板)5pcs(含铜基材无起泡分层)

基板：10cycle以上

压合板：LOWCTE15010cycle以上

HTg材料：10cycle以上

Nor l材料：5cycle以上

成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Nor l材料3cycle以上。

2、锡炉温度为288±5度，并采用接触式温度计量测校正；

3、先用软刷浸泡flux，将其涂在板面上，然后用坩埚钳将板浸入锡炉中10sec取出冷却冷却到室温，目视是否有起泡爆板。1cycle；

4、如果发现起泡爆板问题，立即停止浸锡分析起点f/m，如果没有问题，继续cycle以20次为终点，直至爆板；

5、起泡处需要切片分析，了解起爆点的来源，并拍照。

以上关于PCB相信大家都知道线路板的耐温性。PCB电路板在过热温度下会出现一些不良问题，因此对于不同材料PCB需要详细了解电路板的耐温性，不超过其较高限温，以避免PCB报废线路板，增加成本。