多层PCB线路板与双面板区别

发布时间:2022-05-27

多层PCB不同于双面板

多层pcb电路板是一种由交替导电图层和绝缘材料层压粘合而成的印刷电路板。导电图层数在三层以上,层间电气连接通过金属孔实现。如果内层采用双面板,外层采用两面板,外层采用两面板,外层采用两面板,外层采用两面板。通过定位系统和绝缘粘结材料叠加在一起,根据设计要求将导电图形连接起来,成为四六层印刷电路板,又称多层印刷电路板pcb线路板。

与一般多层板和双面板的生产工艺相比,主要区别在于多层板增加了几个独特的工艺步骤:内层成像和黑化、层压、凹蚀和钻污。在大多数相同的工艺中,一些工艺参数、设备精度和复杂性也有所不同。例如,多层板的内部金属连接是多层板可靠性的决定性因素,孔壁的质量要求比双层板更严格,因此对钻孔的要求更高。此外,每次多层板的折叠板数量、钻头的速度和进给量与双面板不同。成品和半成品的检验也比双面板严格和复杂得多。由于结构复杂,多层板应采用温度均匀的甘油热熔工艺,而不是局部温升过高的红外热熔工艺。