PCB线路板特性阻抗的影响因素有哪些

发布时间:2022-05-26

PCB影响电路板特性阻抗的因素有哪些?

1.当路线距板边缘低于板边缘时25mm当路线特性阻抗值小于板中间1~4ohm,当路线距板边缘超过50mm时,特性阻抗值的变化范围减小。在考虑板材利用率的前提下,建议首先选择切割规格,考虑板材边缘之间的特性阻抗线25mm;

2.危害pcb阻抗统一性较关键的因素是不同部位的介厚对称性,其次是图形边界对称性;

3.pcb不同部位的残铜率差会导致特性阻抗差距1~4ohm,当图形均匀性较弱(铜残留率差异较大)时,建议有效铺设电阻流像和电镀工艺分离点,减少不同部位的介厚差异和滚动镀厚差异;

4半干固片含合模力越低,压层后介厚的匀称性越好。pcb线板边缘流量交流会导致介厚小,相对介电常数大,导致近板边缘线的特性阻抗值低于拼板中间区域;

5对于内层路线,由于图形边界和铜厚,不同部位的特性阻抗统一性差异较小;对于表面路线,铜厚差对特性阻抗的危害在于2Ohm但铜厚差引起的蚀刻工艺图形边界差异对特性阻抗的统一性危害很大,需要提高表面滚镀的匀称性。