PCB线路板正片和负片如何做区别

PCB电路板负片：我们通常谈论它tenting在工艺过程中，使用的液体是酸蚀刻负片，因为底片制作后，所需的线路或铜表面是透明的，而不是黑色的。线路工艺曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照而发挥化学硬化作用。下一个显影工艺将冲走未硬化的干膜，因此在蚀刻过程中，只会咬掉干膜冲走部分的铜箔（底片的黑色部分），不被冲走，属于我们想要的线路（底片透明部分）

PCB电路板的正片：我们通常谈论它pattern工艺，使用yao药液为碱性蚀刻片。如果从底片来看，所需的线路或铜面是黑色的，而不是部分是透明的。同样，线路工艺曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照而发生化学硬化。下一个显影工艺将冲走未硬化的干膜，然后是镀锡铅工艺，将锡铅镀在前一个工艺（显影）干膜冲走的铜面上，然后去除膜（去除因光照而硬化的干膜）。在下一个工艺蚀刻中，使用碱性yao没有锡铅保护的铜箔(底片的透明部分)被水咬掉，剩下的就是我们想要的线路(底片的黑色部分)

正片和负片实际上是根据各电路板厂的工艺选择的。正片：工艺为（双面电路板）切割材料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路-然后走二铜(图形电镀)SES线（退膜-蚀刻-退锡负片:工艺为(双面板)开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜）-线路(无二铜图电镀)然后行走DES线（蚀刻-退膜）

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