FPC和软硬结合板的 T贴片区别

FPC柔性线路板和软硬结合板 T贴片有什么区别？ T贴片加工工艺基本相同，因为所有柔性电路板、软硬结合板和硬板都需要通过组件安装、回流焊等锡膏焊接工艺。但是，对于FPC柔性线路板和软硬结合板有一些独特的地方，如果这些额外的要求在生产过程中不能认真执行，就会带来很大的麻烦。

1、锡膏焊接过程

如硬板PCB工艺相同，锡膏通过钢网和锡膏印刷机的操作覆盖FPC柔性线路板和软硬结合板。 T工人们深受尺寸和脆弱性的困扰。与硬板不同，柔性电路板表面不平整，因此需要用一些工具和定位孔固定。FPC柔性线材尺寸不稳定，在温度和湿度的变化下，每英寸都可以延伸或起皱0.001度。更有趣的是，这些延伸和褶皱会导致电路板X和Y方向移位。鉴于此，与硬板 相比，柔性贴装 T通常需要较小的车辆。

2、 T元器件贴装

在当前 T在元件微小型化的趋势下，小元件在回流焊过程中会出现一些问题。FPC柔性线很小，延伸和褶皱不是一个明显的问题，导致更小的 T车辆或额外的Mark点。车辆整体平整度不足也会导致贴装效果中的移位。 T保持 治具 T表面平整的主要因素之一。

3、回流焊过程

回流焊前，FPC柔性电路板必须干燥，这是软板和硬板组件安装过程中的一个重要区别。除了柔性材料的不稳定性外，它们还吸收水分，就像海绵一样。FPC柔性电路板吸收水分，必须停止回流焊。FPC需要通过柔性线路板225° to 250°F预热烘烤必须在1小时内快速完成。如果不及时烘烤，则需要储存在干燥或氮气储藏室。