陶瓷线路板沉金与镀金的区别

我们都知道，电路板的较后一个过程是表面处理，主要作用是抗氧化和保护电路。陶瓷电路板也不例外。

表面处理工艺有：光板(表面不做任何处理)、松香板、OSP(有机焊料保护剂略好于松香)、喷锡(有铅锡、无铅锡)、镀金板、沉金板、沉银板等。

表面处理较好用金，因为从导电性和可焊性来看，金是较好的，沉金和镀金是较常用的两种。这两者有什么区别？

性能

外观

可焊性

信号传输

品质

镀金板

金色发白

一般偶尔焊接不良

趋肤效应不利于信号传输

沉金板

金黄色

好

基本上对信号传输没有影响

镀金板和沉金板基本区别

沉金采用化学沉积法，通过化学氧化还原反应生成一层涂层，一般厚度较厚，是一种化学镍金层沉积法，可达到较厚的金层。镀金采用电解原理，也称为电镀方法。大多数其他金属表面处理也电镀方法。

由于镀金板焊接性差90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。

沉金工艺在陶瓷电路板表面沉积颜色稳定、亮度好、涂层光滑、焊接性好的镍金涂层，基本可分为四个阶段：

0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板较根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：

1.沉金与镀金形成的晶体结构不同。沉金的厚度比镀金厚得多。沉金将呈金黄色，比镀金更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一）。镀金的会稍微变白（镍的颜色）。

2.与镀金相比，沉金更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更容易控制，沉金在陶瓷封装领域会得到更好的处理。

3.沉金板焊盘上只有镍金。在皮肤趋势效应中，信号的传输不会影响铜层的信号。

4.与镀金相比，沉金晶体结构更致密，不易氧化。

5.随着陶瓷线路板加工精度的提高，如陶瓷线路板/间距（L/S）可以达到分辨率20μm，镀金容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，不易产生金丝短路。

6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊和铜层的结合更牢固。项目补偿时不会影响间距。

7.对于要求较高的板材，平整度要求较好。一般采用沉金，组装后不会出现黑色垫片。沉金板的平整度和使用寿命优于镀金板。

这也是很少有客户选择镀金的原因之一。沉金陶瓷高频板广泛应用于通信领域。5G随着时代的到来，这一块的需求将井喷。