陶瓷基板发展趋势

LED随着行业的快速发展，产品高功率密度集成开发正成为市场导向，陶瓷基板行业也迅速升温。 目前在市场上LED散热基板有金属和陶瓷基板，其中，LED目前，由于产品基板仍占多数，材料主要为铝或铜，成本低，技术相对成熟。陶瓷基板是一种基于高散热、化学稳定性的陶瓷材料的电路板，特别适用于高功率电子元件密封。当铝基板和绝缘难以满足高功率产品的要求时，现有的高导热陶瓷电路板可以满足这一设计要求，陶瓷和金属散热对比，由于新的导热材料和新的内部结构，消除了铝金属基板的各种要求，大地面改变了基板的热效果。由于目前铜直接关闭到金属基板。(ALN) 或氧化铝(AL2O3) 陶瓷基板表面（ 单面或双面） 上的特殊工艺板。超薄复合基板具有优异的电气绝缘性能、高导热性、高附着强度和优异的软钎焊性能，它还可以蚀刻各种图形，具有很强的载流能力。同时，目前的陶瓷基板已成为连接技术和大功率电力电子电路结构的基础材料，并逐渐取代铝基板。Cree、欧司朗、飞利浦、日亚化等国际大型工厂也使用陶瓷基板作为陶瓷基板LED 晶粒散热材料。随着陶瓷基板产品的出现，散热应用产业的发展将开放。由于陶瓷基板的散热特点，陶瓷基板具有散热高、热阻低、使用寿命长、耐电压等优点。随着生产技术和设备的改进，产品价格将加快合理化，进而扩大LED家电指示灯、汽车灯、路灯等行业应用领域。从行业趋势和技术研发的角度来看，陶瓷基板行业已达到爆发期。高散热、低热阻、寿命长、耐电压，产品的突出优势将使其更快地占领市场，从而反馈行业发酵，增加资本流入和社会关注。陶瓷基板的成功开发将为室内照明和室外照明产品提供更多的帮助LED未来工业市场领域将更加广阔。