陶瓷基板与铝基板封装比较

板材在电子封装整个过程中重要起工业设备支点维护保养与电互连作用。随着着电子封装技术性朝着小型化、多功能及稳定性高发展趋向，以及电子控制系统朝着输出功率大的方向发展趋向，散热变为关键解决的问题。散热不佳会在特点、结构等方面导致器件的损坏，伤害其运用限期。因此，板材的选择是十分关键的一环，下面斯利通我为诸位介绍一下运用比较广泛的陶瓷基板与铝基板。

铝基板由电路层、绝缘层和塑胶较底层组成，其基本原理大约为功率器件表面贴片式在路线层，器件运行时产生的热值依据绝缘层传输到金属材质较底层，接着由金属材质较底层将热量传递出去，进行对器件的散热。却不知道绝大部分铝基板的绝缘层具有并不大也没有传热性，热值不能从LED 传输到金属材料的底部，整体散热安全出口不能顺畅。很容易导致LED 热积累，从而产生LED 失效。

铝基板封装形式的常见方法是使用单层或双层铝基板作为热沉，直接集成一个或多个ic用固晶胶立即固定在铝基板上，代表LED芯片的两个电极P和N然后在铝基板表面的薄铜币上键合线。根据所需的功率规格在底座上排列LED芯片的金额可以形成不同更亮的输出功率LED。根据光学元件的外观，采用高折射率原料进行集成LED包装形式。

由于陶器具有绝缘层的优点，陶器pcb电路板由电路层和塑料底层组成，节省了绝缘层。其基本原理约为电源设备表面贴片在电路层，当设备运行时，金属材料底部的动能立即传递热量，以确保设备的散热。虽然铝基板的导热性较高，但绝缘层的导热性仅为1.0W/m.K.因此，陶瓷基板在材料的使用上具有无与伦比的优势，是目前COB设备的新发展趋势。此外，斯利通氧化铝陶瓷的热导率为15~35 W/m.k，氮化铝陶器的热导率为170~230 W/m.k，传热预期效果好。

铝基板和陶器pcb根据线路板不同包装形式的图纸，由于铝金属材料的导电性，必须在金属材料层上增加绝缘层，绝缘层导热性过低，容易降低整体导热性，导致过早老化、损坏等问题。陶瓷基板具有良好的阻燃等级和导热性，无绝缘层，整体导热性较高。因此，陶瓷基板更适合行业的发展趋势。

电子封装要求板材原料热导率高，相对介电常数低ic一致的热膨胀系数具有良好的生产制造特性和较高的理论力学规范要求。陶瓷基板具有优质的导热性、耐热性、绝缘性和集成性ic在电子包装中，如一致的热膨胀系数LED、CPV、广泛应用于绝缘层栅双极晶体三极管和激光发生器二极管的封装。

随着着LED随着照明和传感器市场销售的快速发展和企业规模的快速发展，对陶瓷基板的需求也进入了更大的发展趋势。特别是激光冲床专业陶瓷基板具有图形高精度、垂直包装形式、埋孔涂层、单面大规模生产、双面陶瓷基板等优点，进一步提高了输出功率大的电子设备包装形式响应速度。