PCB线路板的各种基板材简介:PCB线路板打样

发布时间:2022-05-15

在人们的日常生活中,每个人或多或少都在接触和使用它PCB各种电子设备、电子产品、智能设备、家用电器、智能机器等!

PCB线路板设计方案技术工程师,硬件配置技术工程师这些!都不一定彻底的去掌握过自身制定的PCB必须使用哪些电路板?PCB电路板原材料生产怎么样?今天就由(电源电路高新技术)给大家想象PCB简单详细介绍各种基材原材料的线路板。

PCB线路板做版

PCB基本关键家具板:

分成:94HB,防火板材(94VO,FR-1,FR-2),半玻璃纤维(22F,CEM-1?,CEM-3),全玻纤(FR-4)。

FR-1 特点 :

1. 无卤家具板有利于生态环境保护

2. 高耐漏电绝缘指数值( 600 以上,需要 特殊要求)

3. 40~70℃

4. 弯曲率小,弯曲率稳定

FR-2 特点: 耐漏电印痕性优异(600V 以上 )

1. 成本低,应用覆盖面广

2.耐水性好,耐热性好

3. 40~70℃

4. 弯曲率小,弯曲率稳定

5. 优良的规格可靠性

CEM-3特点 :机械设备工艺性能优异,可冲孔加工

1. 电气性能与 FR-4 非常,生产工艺和 FR-4 同样,钻嘴的磨损量 FR-4 小

2. 多级耐漏电印痕( CTI 175V 、CTI300V、CTI 600V )

3. 合乎 IPC-4101A 标准规定

FR-4 特点:邻苯二甲酸盐,溴和氯低于 0.09%

1. 无锑和红磷,点燃时无残留有害成分

2.板材与 KB-6160 比较硬实


以下是产品规格: 纸覆铜控制面板

KB-3152 FR-1

是为环保而开发的节能纸基酚醛树脂铜积层板,无卤素灯泡,无锑,可防止点燃家具板与卤素灯泡和锑形成的有毒物质和蒸汽。具有高泄漏指数值( 600 以上),适用于超低温冲孔工作。

KB-3151S FR-1

纸基酚醛树脂铜总面积层板是针对应用密度高的全自动软件和芯片零件表面粘附技术等高精度电路板的要求而开发的。在湿冷条件下具有良好的耐银热敏性和电力特性。

KB-3150/KB-3151

是新开发设计的纸基酚醛树脂铜总面积层压板,适用于应用密度高的全自动软件、芯片零件表面粘附技术等高精度线路板。可具有高漏电指数值( 600 以上),适用于超低温冲孔。

KB-3150 FR-1

它是一种纸基酚醛树脂绝缘层积板,用于电源开关面盒(如钢琴键式电源开关)等高精度元件开发的。具有良好的阻燃等级和规格可靠性,适用于超低温冲孔的生产加工。

KB-2151 FR-2

纸基酚醛树脂铜总面积层板是为应用密度高的全自动软件和芯片零件表面粘附技术而开发的。

KB-2150G/2150GC FR-2

它是一种为环保而开发的节能纸基酚醛树脂铜总面积层压板,无卤素灯泡和锑,可以防止家具板与卤素灯泡和锑点燃时形成的有毒物质和蒸汽。不仅保持 FR-2 性能优异,耐水性好,性热性好。

KB-150/1150/150D Unclad (ANSI:XPC)

是为满足齿轮传动高精度元件的要求而开发的纸基酚醛树脂绝缘层积板。具有良好的耐水性和耐热性,适用于超低温冲孔的生产加工。

KB-1150/KB-1151 ANSI XPC

是纸基酚醛树脂铜积层板,耐水性好,耐热性好,适用于超低温冲孔生产加工。


以下是产品规格: 玻璃纤维铜控制面板

半干固片 FR-4

在精确的温度和净重操作下,建涛半固化片预浸阻燃环氧树脂胶 E 级玻璃布干到 B链接中获得的,促进了双层线路板生产环节的稳定流变性。

KB-7150 CEM-3

是一种可替代 的复合基覆铜箔板FR-4 用于单 / 两面pcb电路板具有良好的工艺性能、涂层孔的稳定性、耐水性和耐热性。

KB-6167 FR-4

它是一种具有良好热稳定性和物理性能的环氧玻璃布基聚酰亚胺膜。可用于高密度、高质量的耐温性pcb线路板。

KB-6165 FR-4

用于电脑及设备、通信设备、仪表设备、办公室自动机械设备等.

KB-61 FR-4

是一种具有 的环氧玻璃布基聚酰亚胺膜KB-6160 相同的特性和 UV光阻作用适用于制造 UV阻拦及AOI包装印刷线路板的作用。

KB-6162 FR-4

它是一种节能玻璃纤维纱 / 环氧树脂胶基聚酰亚胺膜,无卤素灯泡、锑、红磷等有害成分,用于计算机、计算机设置、便携式电话、监控摄像头、电视、游戏机等。

KB-6160/6160C FR-4

它是环氧树脂玻璃布基聚酰亚胺膜,具有紫外光阻挡作用,其他特性和 KB-6150 非常适用于感光固化机阻焊油墨( UV)电子光学自动检查( AOI)在规定的电路板上。

KB-6150/6160 FR-4

用于手机、电子计算机、设备、录音机、电视、*设备、导向系统软件等。

KB-6150/6150C FR-4

它是一种环氧玻璃布基聚酰亚胺膜,可用作单层 / 两面板和双层板。具有良好的阻燃等级和规格可靠性。

KB-6050/606X

融入多层板的抑制 .

KB-5152(GB: 22F)

用于显示屏、录像机、开关电源基材、工业生产仪表板、数字技术刻录机等.

KB-5150 CEM-1

它是一种复合基材的复合铜箔板,具有纸基材的优良工艺性能和玻璃布基材的机械设备和介电性能,适用于高频、规定的冲孔生产加工。


根据耐漏电印痕分类多少?

pcb基材原料的漏电痕迹是指电子设备在整个应用过程中的 PCB 在路线表面间距的位置上,由于细颗粒沉积和水冷凝水的长期危害,会产生碳导电电源电路的痕迹。这种漏电痕迹的发生会在增加工作电压的情况下释放火焰,导致绝缘性能的破坏。因此,聚酰亚胺膜的耐漏印是一个非常重要的安全特性新项目。特别是在极端标准下,如高低温、暴露和高压PCB 在这方面有更多的规定。

耐漏电印痕性,一般用对比绝缘性指数值( Commparative Tracking Index 通称 CTI )表示。IEC112 规范中的对 CTI 指标值的定义是:在研究和操作过程中,原料遭受 50 滴锂电池电解液(通常是 0.1% 氯铵溶液)工作电压值较大,无漏电痕迹(一般以伏表示)。IEC950 还根据上述试验标准下基材承受的不同工作电压值,对基材原材料的三个 进行了要求和区分CTI 级别。即1级( CTI>=600V )、2级(600V>CTI>=400V )、3级(400V>CTI>=175V )。一种基材原料  级别越小,耐漏印性越高。

深圳市是一家专业从业人员:PCB现阶段关键的生产加工:1-34层PCB线路板,HDI板,Tg板,罗杰斯Rogers板性阻抗板、厚铜泊板、FR1-FR6各种独特的加工工艺板、材料板、基本加工工艺板、硬软融合板、金属材料基材等。热烈欢迎咨询客户掌握大量信息