PCB多层线路板打样难点

发布时间:2022-04-22


PCB在设计和制造方面,多层板比单层和双层板更复杂。如果你不小心,你会遇到一些问题PCB在多层线路板打样中应避免哪些困难?

PCB多层线路板打样难度大

1.层间对准的难点

由于多层电路板中层数量众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度高、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间定位模式等,多层电路板的中央控制更加困难。

2.内部电路制造难点

多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料对内部电路生产和图形尺寸控制提出了高要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层多AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸大,产品报废成本高。

3.压缩制造中的难点

许多内芯板和半固化板叠加,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂间隙、气泡残留等缺陷。在层压结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、胶含量和介电厚度,并制定合理的多层电路板材料压制方案。由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

4.钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜的特殊板材增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去污难度。层数多,铜厚和板厚累计,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距造成的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。