陶瓷线路板沉金与镀金的区别

发布时间:2022-04-19

                       我们都知道,电路板的较后一个过程是表面处理,主要作用是抗氧化和保护电路。陶瓷电路板也不例外。

                       表面处理工艺有:光板(表面不做任何处理)、松香板、OSP(有机焊料保护剂略好于松香)、喷锡(有铅锡、无铅锡)、镀金板、沉金板、沉银板等。

                       表面处理较好用金,因为从导电性和可焊性来看,金是较好的,沉金和镀金是较常用的两种。这两者有什么区别?

性能

外观

可焊性

信号传输

品质

镀金板

金色发白

一般偶尔焊接不良

趋肤效应不利于信号传输

金表面容易氧化;金丝容易短;阻焊结合力不强

沉金板

金黄色

基本上对信号传输没有影响

不易氧化,无金丝;良好的阻焊结合力

镀金板和沉金板基本区别

                       沉金采用化学沉积法,通过化学氧化还原反应生成一层涂层,一般厚度较厚,是一种化学镍金层沉积法,可达到较厚的金层。镀金采用电解原理,也称为电镀方法。大多数其他金属表面处理也电镀方法。

                       由于镀金板焊接性差90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。

                       沉金工艺在陶瓷电路板表面沉积颜色稳定、亮度好、涂层光滑、焊接性好的镍金涂层,基本可分为四个阶段:

预处理(除油、微蚀、活化、后浸);沉镍;沉金;后处理(废金水洗,DI洗、干)。

                       0.025-0.1um之间。金用于电路板表面处理,导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。镀金板和沉金板较根本的区别是镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。主要区别如下:

                       1.沉金与镀金形成的晶体结构不同。沉金的厚度比镀金厚得多。沉金将呈金黄色,比镀金更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一)。镀金的会稍微变白(镍的颜色)。

                       2.与镀金相比,沉金更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更容易控制,沉金在陶瓷封装领域会得到更好的处理。

                       3.沉金板焊盘上只有镍金。在皮肤趋势效应中,信号的传输不会影响铜层的信号。

                       4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

                       5.随着陶瓷线路板加工精度的提高,如斯利通陶瓷线路板/间距(L/S)可以达到分辨率20μm,镀金容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,不易产生金丝短路。

                       6.沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊和铜层的结合更牢固。项目补偿时不会影响间距。

                       7.对于要求较高的板材,平整度要求较好。一般采用沉金,组装后不会出现黑色垫片。沉金板的平整度和使用寿命优于镀金板。

                       这也是很少有客户选择镀金的原因之一。斯利通沉金陶瓷高频板广泛应用于通信领域。5G随着时代的到来,这一块的需求将井喷。