FPC柔性电路板和软硬结合板的 T贴片区别

发布时间:2022-04-18

普通的 T贴片加工工艺基本相同,因为所有柔性电路板、软硬结合板和硬板都需要通过组件安装、回流焊等锡膏焊接工艺。然而,软板和软硬结合板有一些独特的地方。如果这些额外要求在生产过程中不能认真执行,将带来巨大的麻烦。


1、锡膏焊接工艺

如硬板PCB过程一样,通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到软板和软硬结合板上。很多 T工人们深受尺寸和脆弱性的困扰。与硬板不同,软板表面不平整,需要用一些工具和定位孔固定。此外,柔性线材的尺寸不稳定。在温度和湿度的变化下,每英寸都可以延伸或起皱0.001度。更有趣的是,这些延伸和褶皱会导致电路板X和Y方向移位。鉴于此,与硬板 相比,柔性贴装 T通常需要较小的车辆。

2、 T元器件贴装

在当前 T在部件小型化的趋势下,小部件在回流焊接过程中会出现一些问题。如果柔性线很小,延伸和褶皱将不是一个明显的问题,导致更小的 T车辆或额外的Mark点。车辆整体平整度不足也会导致贴装效果中的移位。 T保持 治具 T表面平整的主要因素之一。

3、回流焊过程

回流焊前,柔性线路必须干燥,这是软板和硬板组件安装过程中的一个重要区别。除了柔性材料的不稳定性外,它们还吸收水分,吸收海绵(重量增加3%)。一旦柔性电路板吸收水分,必须停止回流焊。PCB也有同样的问题,但容忍度很高。柔性电路需要通过~225° to 250°F预热烘烤必须在1小时内快速完成。如果不及时烘烤,则需要储存在干燥或氮气储藏室。